华邦电子通过设立专业管理部门、加大研发投入、结合产品创新等方式进行低功耗技术专利布局，具体如下：

• 设立专业部门与激励机制：华邦电子设置了智权部与专利委员会，负责知识产权管理，包括评估审核、奖励颁发以及运用策略规划。在内部提案阶段，依据各国专利法、审查基准及商用价值对提案进行严格审查，以提高专利质量与获证率。同时，公司设置了丰厚的激励制度，鼓励员工进行专利提案，并提供定制化的教育训练课程，帮助员工建立知识产权保护观念，产出高质量发明提案。
• 围绕核心技术开展研发：持续投入资源进行半导体存储相关技术研发，探索新的存储材料、架构和制造工艺。例如研究新型半导体材料来提高能耗效率，采用动态电压频率调整技术、睡眠模式等节能技术和电路设计，根据实际工作负载动态调整功耗，降低半导体存储在运行过程中的能耗。
• 结合产品创新布局专利：将低功耗技术与具体产品相结合进行专利布局。如推出 1.2V SPI NOR Flash，与传统 1.8V SpiFlash 产品相比，可将运行功耗降低三分之一，适用于智能电表、穿戴式装置与医疗监测等电池供电产品，并围绕该产品技术申请相关专利。此外，GP - Boost DRAM 基于 20nm 与先进的 16nm 制程，适用于机器视觉等边缘高速数据处理应用，同样也会有相关专利保护其低功耗等性能技术。
• 针对市场需求布局专利：通过与研发单位共同进行主题式的发明激荡会议、专利地图分析等方式，挖掘有潜力的专利提案。针对边缘 AI、工业自动化、智能城市与医疗系统等领域对低功耗内存的需求，研发客制化内存解决方案（CMS），融合先进的低功耗架构与 3D 封装技术，并围绕相关技术成果布局专利，以提高公司在这些市场的竞争力。
• 优化制造工艺与封装技术：引入 LTS 工艺，将表面贴装技术温度降至 190℃，有效减少生产过程中的二氧化碳排放，同时降低企业成本，针对此类工艺改进可能申请相关专利。另外，通过减小封装尺寸，如推出 100BGA LPDDR4/4X 产品，实现节能减碳，对于这种有助于降低功耗的封装创新技术，也会进行专利布局。