AEC-Q100 是由汽车电子协会（AEC）制定的针对集成电路（IC）的车规级测试标准，全称为 “Failure Mechanism Based Stress Test Qualification For Integrated Circuits”，即基于失效机制的集成电路应力测试标准。华邦电子的车规级产品若通过该认证，需满足以下相关标准要求：

标准涵盖产品类型：包括微控制器（MCU）、微处理器（MPU）、存储器芯片、计算芯片、安全芯片、LED 驱动芯片、电源管理芯片、运算放大器、比较器、传感器模拟芯片、通信芯片等多种单颗 IC 产品。

测试类别及项目：

• 群组 A - 加速环境应力测试：包含压力 cooker（PC）、高温高湿偏置（THB）、高加速应力（HAST）、加速条件（AC）、超高温存储（UHST）、温度冲击（TH）、温度循环（TC）、功率循环（PTC）、高温存储寿命（HTSL）等测试。
• 群组 B - 加速生命周期模拟测试：包括高温操作寿命（HTOL）、早期寿命故障率（ELFR）、动态热应力（EDR）等测试。
• 群组 C - 封装组装完整性测试：有焊球剪切（WBS）、焊球拉力（WBP）、侧向拆分（SD）、劈裂（PD）、拉伸断裂（SBS）、漏电流（LI）等测试。
• 群组 D - 芯片制造可靠性测试：涵盖电迁移（EM）、时间相关介质击穿（TDDB）、高电流注入（HCI）、负偏温不稳定性（NBTI）、闩锁（SM）等测试。
• 群组 E - 电性验证测试：包含测试（TEST）、最终检测（FG）、人体模型（HBM/MM）、电荷破坏性（CDM）、漏电流（LU）、电迁移（ED）、特性（CHAR）、电磁兼容性（EMC）、静电（SC）、系统效应（SER）等测试。
• 群组 F - 缺陷筛选测试：主要有参数测试（PAT）、扫描电子显微镜（SBA）等测试。
• 群组 G - 腔体封装完整性测试：包括模塑应力（MS）、振动疲劳（VFV）、裂纹声发射（CA）、玻璃流动（GFL）、跌落（DROP）、寿命（LT）、干燥（DS）、内部湿蒸汽（IWV）等测试。

温度等级要求：将 IC 器件按照不同的等级（Grade 0 至 Grade 3）划分温度范围，最高等级 Grade 0 要求器件在 - 55℃至 150℃环境中持续工作且不产生失效。

其他要求：器件必须通过一系列应力测试，每个项目对样品数量、测试时间、失效率（通常要求 0 ppm 水平）等都有规定，还需遵循后续失效分析的流程。此外，通常要求器件来自三个不同的批次（Lot），以确认制程的一致性与成熟度。