华邦电子在车规级产品领域有明确的发展规划，主要围绕产品技术升级、市场份额扩大、合作关系深化等方面展开，具体如下：

• 推进制程工艺升级：华邦电子持续推进车规级存储芯片的制程演进。车规级 DRAM 产品已实现从 46nm 到 25nm 的转变，2024 年下半年从 25nm 演进到 20nm，且 20nm 的产品已推向客户。闪存制程从 58nm 演进到 45nm，NAND Flash 从 32nm 演进到 24nm，以提升产能、降低成本，为汽车提供更大容量、更高速度的存储产品。
• 推出高性能产品：推出如 TrustME® W77T 安全闪存系列等高性能产品。该产品符合 ISO26262 ASIL-D 等多项行业认证和规范，具备 200MHz 的双倍传输速率，可提供高达 400MB/s 的读取带宽，覆盖 64Mb 至 1Gb 容量，能为网联和自动驾驶汽车提供高级别安全保护，计划在 2025 年在整车上实现落地量产。
• 提供高带宽支持：推出 CUBE（半定制化超高带宽元件）架构内存，可提供 256GB/s-1TB/s 的高带宽，满足智能驾驶、车联网等对数据处理速度要求较高的汽车应用场景需求，为汽车电子系统提供强大的存储支持。
• 扩大市场份额：华邦电子 2023 年已跻身全球第五大车用存储供应商，目前车用领域营收占比超过 10%，未来希望这一比重持续提升，通过满足汽车行业对产品高品质、稳定出货等要求，进一步扩大在车用存储市场的份额。
• 深化合作关系：积极与全球领先的 MPU、MCU 以及汽车厂商紧密合作，深度洞察行业需求。通过与合作伙伴共同研发等方式，更好地了解市场需求，推出符合市场期待的产品，共谋未来发展蓝图。