华邦电子在转型与自主研发阶段面临着市场竞争、技术突破、供应链及经济环境等多方面的挑战，具体如下：

• 激烈的市场竞争：闪存领域竞争激烈，美光、英飞凌等公司在技术研发、市场份额和客户资源等方面具有强大优势，给华邦电子带来巨大压力。同时，存储市场还面临同质化和价格竞争问题，尤其是消费类嵌入式产品市场，如何通过提升产品力而非单纯价格竞争来赢得市场，是华邦电子需要解决的问题。
• 技术研发难度大：随着 AI 技术发展，边缘侧设备对存储芯片提出了新要求，需要同时具备高带宽、低功耗和小体积等特性，而这些要求之间存在一定矛盾，设计人员需要在不同要素之间取得适度平衡，这增加了技术研发的难度。此外，同业如旺宏推出 3D NOR 技术，给华邦电子带来技术竞争压力，华邦电子需加快 3D 堆叠等新技术研发进度。
• 供应链稳定性受影响：地缘政治紧张可能影响供应链稳定性和市场布局。客户的地缘政治考量，使华邦电子需要采取 NCNT（非台湾非中国大陆）制造策略，将后段封测交给马来西亚协力厂，导致成本上升，也可能影响供货效率和产品交付周期。
• 经济环境不确定性：经济增速放缓、通货膨胀等因素可能导致市场需求波动，影响存储芯片的价格和销量。宏观经济环境的不确定性增加了华邦电子未来业绩的不确定性，也给其市场预测和产能规划带来挑战。
• 高端市场认证困难：华邦电子过去主要依赖 58nm NOR 闪存技术，曾因颗粒较大未能通过苹果高端 AirPods 产品的认证，可见进入高端市场面临技术和产品规格方面的严格考验，即使研发出新技术，也需时间和精力获取高端客户认证。