卓胜微的 “智能质造” 聚焦了滤波器制造工艺、IPD 工艺、先进封装工艺等特色工艺能力，旨在打造集设计、研发、工艺、器件、材料和集成等技术于一体的资源平台。具体如下：

• 滤波器制造工艺：卓胜微 6 英寸射频滤波器晶圆生产线已具备完整生产制造实力，可覆盖低、中、高端全类型产品形态。具备双工器 / 四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力，集成自产滤波器的 DiFEM、L-DiFEM、GPS 模组等产品已成功导入多家品牌客户并持续放量。
• IPD 工艺：公司 12 英寸 IPD 平台已正式进入规模量产阶段，L-PAMiF、LFEM 等相关模组产品已全部采用自产 IPD 滤波器，能够满足射频前端模组对高性能、小型化的要求。
• 射频开关与低噪声放大器工艺：12 英寸射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线已实现工艺通线并进入量产阶段，产品已应用于射频开关、射频低噪声放大器及相应模组集成，覆盖多家品牌客户以及绝大部分 ODM 客户。同时，公司还启动了第二代工艺的开发，进展顺利。
• 先进封装工艺：卓胜微对 3D 堆叠封装进行了创新投入，通过领先的异构集成模组化解决方案，满足下一代器件性能、成本需求，可实现更好的性能和面积优势，达成产品快速迭代需求及模组化、系统化的高端产品规划，部分产品已采用先进封装技术并获得客户验证通过。
• RF CMOS 工艺：卓胜微是全球率先基于 RF CMOS 工艺实现射频低噪声放大器产品化的企业之一，利用该工艺在射频低噪声放大器产品上取得领先，能够有效提升产品性能，降低功耗。
• RFSOI 工艺：公司以 65nm RFSOI 晶圆工艺生产出性能达国际先进水平的高性能天线开关产品，相比传统工艺，RFSOI 工艺在抗干扰、信号传输等方面具有优势，有助于提高天线开关的性能和可靠性。