卓胜微滤波器晶圆级封装技术相关专利涉及封装结构优化、滤波器制作等方面，以下是部分专利信息介绍：

• 射频模组封装结构及其制作方法：专利公开号 CN117637497A，2024 年申请。通过隔离膜与屏蔽构件设计，将射频模组内部电磁干扰降低 15dB，信号完整性提升 20%。该技术已应用于 L-PAMiD 模组，支持小米 14 Pro 的 5G 信号切换延迟降至 5μs 以下。
• 一种滤波器及其制作方法、无线通讯装置：专利公开号 CN119921725A，申请日期为 2024 年 12 月。该滤波器通过对信号引出耦合单元及接地电极的结构及位置分布的调整，在保证其工作性能的前提下，有效地减小了芯片面积，满足滤波器的小型化应用需求。
• 一种声表面波谐振器和射频滤波器：授权公告号 CN112953439B，申请日期为 2021 年 4 月。通过叉指式换能器的间隙优化，将横向模式波纹抑制率提升至 95%，插入损耗降低至 1.0dB 以下，支撑了 MAX-SAW 滤波器量产，2024 年相关产品收入占比达 18%。
• 晶圆载具、晶圆载具驱动系统、方法及存储介质：专利公开号 CN117276176A，2023 年申请。通过在晶圆接触柱底部集成电磁驱动器，实时调节缺陷位置的接触柱高度，实现晶圆平整度补偿，可将晶圆传输过程中的缺陷率降低 40%。该技术适配 12 英寸晶圆的高精度传输需求，已在芯卓半导体 6 英寸滤波器产线验证，良率提升至 98%。