卓胜微滤波器晶圆级封装技术未来将朝着先进封装工艺研发、提升集成度、优化成本与产能、拓展应用领域等方向发展，具体如下：

• 研发先进封装工艺：卓胜微将前瞻性地规划射频前端行业领先的先进封装工艺技术能力，通过领先的异构集成模组化解决方案，满足下一代器件性能、成本需求。例如通过 3D 堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，最终达成公司产品快速迭代需求及模组化、系统化的高端产品规划。
• 提升集成度：继续推进射频模组化发展，通过系统级封装（SiP）等技术，将更多不同功能的芯片集成在一个封装内，如 DiFEM、L-DiFEM 等模组产品会不断优化，形成更完整的射频前端解决方案，进一步提高集成度，减少信号传输损耗，提升整体射频性能和稳定性。
• 优化成本与产能：依托 “智能质造” 平台，卓胜微将继续发挥 Fab-Lite 模式优势，优化生产流程，提高自动化率，在确保产品良率的同时，进一步降低生产成本。同时，扩大 12 英寸晶圆生产线等产能，提升供应能力，满足市场对滤波器产品不断增长的需求。
• 拓展应用领域：随着 5G 技术普及以及物联网、汽车电子等领域发展，卓胜微将结合不同应用场景需求，开发适配的滤波器晶圆级封装产品，将技术应用拓展至更多下游领域，如智能穿戴、通信基站、汽车电子等，扩大市场覆盖范围。
• 强化自主可控与产业链协同：面对全球政治环境的不确定性，卓胜微会进一步加强供应链自主可控能力，深入整合射频 “智能质造” 平台资源，与国内产业链上下游企业协同发展，包括芯片设计、半导体制造、封装测试、材料研发等环节，形成完整产业生态，提升整体竞争力。