富满微有多种支持快速充电技术的芯片，广泛应用于各类快充充电器、车充等设备，以下是部分芯片介绍：

• XPM52C：是一款高集成度的多协议降压 SoC 芯片，采用 QFN4*4-16 封装，内置降压开关管和协议功能，最大支持 65W 输出，适用于车充、快充以及插排应用。
• XPD317：采用 SOT23-6 封装，集成了 USB Type-C、USB Power Delivery（PD3.0）、PPS 的多协议端口控制器，为 AC-DC 适配器、车载充电器等设备提供 USB Type-C 端口充电解决方案。
• XPD320：集成 USB Type-C、USB PD3.0 以及 PPS、QC3.0 + 等多种快充协议，为 AC-DC 适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案。
• XPD720：采用 ESOP8 封装，支持 QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP 等快充协议，内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管和 10mΩ 电流检测电阻，支持完善的保护功能，可节省外围元件数量。
• XPD738：用于 1C1A 双口控制，采用 TSSOP-16 封装，支持 PD2.0/3.0、PPS、QC2.0/3.0 等快充协议，适合应用在 1C1A 双端口充电设备上。
• XPD911：采用 QFN32 (5*5) 封装，集成 USB Power Delivery（PD） 3.1 以及 PPS、QC3.0 + 等多种协议，为 AC-DC 适配器、智能排插等设备提供 Type-C 和 Type-A 双端口充电解决方案。
• XPD912：通过了 USB PD3.1 认证，采用 QFN32 5x5 封装，是高集成度的多协议降压双 C 口控制器 SoC 芯片，支持多种快充协议，外围只需少量元器件即可实现双 C 口充电解决方案。
• XPD913：通过了 USB PD3.1 认证，采用 QFN32 (5*5) 封装，是集成同步降压 USB 三端口控制器，支持多种快充协议，内置功率 MOS，单颗芯片即可实现 1C2A 充电解决方案。