富满微的 FM4115K 芯片在实际应用中具备较好的散热效果，这得益于其封装设计、温度补偿机制及过热保护功能等，具体如下：

• 散热封装设计：FM4115K 采用增强散热能力的 ESOP8 封装，这种封装形式含有散热 PAD，可用于大功率驱动。与一些普通封装相比，ESOP8 封装在同等条件下具有更好的散热能力，能有效将芯片内部热量散发出去。其热阻为 50℃/W，相对较低，有助于减少热量在芯片内部的积聚。
• 温度补偿机制：芯片内部设有温度补偿电路，可使输出电流尽可能稳定。还能通过 DIM 管脚外接热敏电阻（NTC）或负温度系数二极管到 LED 附近，实时检测温度。随着温度升高，DIM 端电压降低，从而降低 LED 输出电流，实现系统的温度补偿，避免因电流过大导致芯片发热加剧。
• 过热保护功能：FM4115K 内部设置了过温保护功能（TSD）。当芯片温度超出 160℃，IC 会进入 TSD 保护状态并停止电流输出，防止芯片因过热而损坏。当温度低于 140℃时，IC 会重新恢复工作状态，确保芯片在安全温度范围内运行。
• PCB 设计配合：在实际应用中，该芯片对 PCB 设计有相关散热要求，如要求达到每 25mm² 的 PCB 大约需要 1oz 敷铜的电流密度，且 PCB 铜箔与 FM4115K 的散热 PAD 和 GND 的接触面积要尽可能大，以利于散热。通过合理的 PCB 设计，可进一步提升芯片的散热效果，保证其稳定工作。