富满微是一家集研发、封装、测试、销售为一体的集成电路企业。以下是其发展历程和企业文化介绍：

发展历程：

• 2001 年：富满微成立，专注于集成电路领域。
• 2009 年：进入发展快车道，成立研发设计中心，业务逐渐从经销服务向提供定制设计与配套解决方案转型。
• 2010-2012 年：陆续投建封装测试厂，为扩张产品线奠定基础。
• 2012 年：3 月，全资子公司 “鑫恒富” 成立；4 月，全资子公司 “富玺香港” 成立。
• 2014 年：7 月，完成股份制改造，深圳市富满电子集团股份有限公司成立。
• 2015 年：4 月，控股子公司 “云矽半导体” 成立。
• 2016 年：电源关联芯片销量达 7.11 亿颗，销售额 1.01 亿元，公司营收达 3 亿多元，净利逾 3800 万元。
• 2017 年：7 月 5 日，在深交所创业板上市；11 月，控股子公司 “凌矽半导体” 成立。
• 2018 年：10 月，全资子公司 “富满合肥” 成立。
• 2020 年：1 月，控股子公司 “台慧微” 成立；3 月，控股子公司 “佳满鑫” 成立；6 月，公司首次非公开发行 A 股股票上市。
• 2021 年：10 月，公司证券简称由 “富满电子” 变更为 “富满微”；12 月，公司 2021 年创业板向特定对象发行 A 股股票上市。

企业文化：

• 企业定位：与大众生活相关的科技型企业。
• 企业愿景：与您携手，创造科技 “芯” 生活。
• 企业精神：务实、激情、专业、创新。
• 企业价值观：诚实守信、业绩导向、客户至上、感恩回报。