卓胜微 MAX-SAW 滤波器可能采用芯片尺寸封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）和系统级封装（SiP）等封装技术，具体如下：

• 芯片尺寸封装（CSP）：CSP 封装是以陶瓷或者树脂基板作为载体，内部通过倒装焊接完成芯片与基板面连接。该封装技术凭借小型化、高频性能好、低成本、优良可靠性等综合优势，满足了从消费级到汽车电子的广泛需求，是当前 SAW 滤波器封装的主流选择之一，卓胜微的 MAX-SAW 滤波器可能会采用这种封装技术。
• 晶圆级封装（WLP）：WLP 是一种直接在晶圆上完成封装工艺的技术，封装后的芯片尺寸与裸片几乎相同。它是以晶圆作为载体，直接采用干膜作 wall，其他材料作 roof 的方式形成空腔结构，并通过 via 与再分布层（RDL）完成连接凸点的引出完成封装。这种封装技术可满足滤波器小型化和高集成度的需求，适合应用于空间有限的移动智能终端等场景。
• 系统级封装（SiP）：SiP 封装是将多个芯片、无源器件等封装在同一基板上，构成一个完整的系统。前端射频模组常采用 SIP 封装方式，会将滤波器、功率放大器等集成在一起，可使封装的体积更小，信号损失更少。卓胜微有射频模组产品，其 MAX-SAW 滤波器在应用于模组时可能会采用 SiP 封装技术。