卓胜微的滤波器封装技术主要有晶圆级封装（WLP）和系统级封装（SiP），具有小型化、高性能等优势，具体如下：

• 晶圆级封装（WLP）：卓胜微对 3D 堆叠封装进行了创新投入。传统的晶圆级 3D 堆叠封装可以将多个芯片或器件堆叠在一起，通过垂直互连实现信号传输。这种封装方式能够有效减小封装尺寸，提高集成度，对于空间有限的移动智能终端等应用场景非常有利。同时，由于减少了封装材料和工艺步骤，也有助于降低成本。
• 系统级封装（SiP）：卓胜微的射频模组产品如 DiFEM、L-DiFEM、GPS 模组等集成了滤波器与其他射频器件。这种模组化的封装方式可以将不同功能的芯片集成在一个封装内，形成一个完整的射频前端解决方案，为客户提供了更便捷、高效的系统级应用方案。通过 SiP 封装，能够优化系统性能，减少不同芯片之间的信号传输损耗，提高整体的射频性能和稳定性。此外，SiP 封装还可以降低系统的复杂度和成本，减少电路板上的芯片数量和布线面积，有助于实现电子产品的小型化和轻薄化。

此外，卓胜微还通过专利技术进一步优化滤波器封装相关技术。如 “射频模组封装结构及其制作方法” 专利，通过隔离膜与屏蔽构件设计，将射频模组内部电磁干扰降低 15dB，信号完整性提升 20%。“芯片封装结构及射频模组器件” 专利，则是通过在不同芯片之间建立电磁屏蔽墙，起到电磁屏蔽作用，避免塑封体内部不同芯片之间发生电磁波相互干扰。