卓胜微的晶圆级封装技术凭借其小型化、高性能等优势，可广泛应用于移动智能终端、汽车电子、VR 设备、卫星通信等领域，具体如下：

• 移动智能终端：该技术能通过 3D 堆叠封装将多个芯片或器件堆叠，实现垂直互连，减小封装尺寸，提高集成度，满足智能手机、平板电脑等对轻薄化、高性能的要求，同时有助于降低成本。
• 汽车电子：利用 SiC 衬底技术，使射频开关在 150℃高温下仍能保持稳定信号传输，适配车载雷达 77GHz 频段需求，可提升自动驾驶的精度和可靠性，已通过博世车规认证。
• VR 设备：与长电科技合作开发的 2.5D 封装技术，可缩短射频链路长度，提升信号传输效率，适配 VR 设备的 Wi-Fi 7 信号路径优化需求，能降低画面卡顿率，已应用于 Meta Quest 3 VR 设备。
• 卫星通信：采用陶瓷封装 + 钝化层工艺，可实现 100krad 辐射环境下稳定工作，适配星链低轨卫星通信系统，为卫星通信领域提供了可靠的射频器件解决方案。
• 智能穿戴设备：扇入型晶圆级封装产品主要供给手机、智能穿戴等便携型电子产品市场，可满足智能手表、手环等设备对小尺寸、高性能芯片的需求，有助于实现设备的小型化和功能多样化。
• 无线通信基站：随着 5G 网络的普及，对基站射频器件的性能和集成度要求不断提高。晶圆级封装技术可用于制造高性能的滤波器、射频开关等器件，有助于提升基站的信号处理能力和稳定性，同时减小基站设备的体积。