华邦电子有多项专利技术应用于消费电子领域，以下是部分专利技术介绍：

• 三维芯片技术：2024 年 12 月 12 日华邦电子申请了 “三维芯片” 专利。该技术包含多个堆叠的芯片层、硅穿孔结构和嵌入式温度传感器。可在不增加芯片面积的情况下提高热管理能力和传感精度，能应用于智能家居等消费电子设备中，使设备可根据温度自动调节，提升用户体验和设备稳定性。
• 半导体结构及其形成方法：2024 年 12 月 31 日获得授权的 “半导体结构及其形成方法” 专利（授权公告号为 CN114068567B），通过创新的材料配置和结构设计，能有效降低功耗，提高数据处理速度，还可提升芯片散热效率和耐用性。该技术适用于手机、平板电脑等，可让设备在图形处理、游戏和多媒体应用中表现更出色，带来更流畅的游戏画面和更迅速的应用响应时间。
• 易失存储器以及其断电机制的控制方法：2024 年 12 月 5 日申请的 “易失存储器以及其断电机制的控制方法” 专利，可使设备在面对即将断电时，智能判断是否启动低电流工作模式，延长存储设备的数据保持时间，降低能耗。在消费电子日益追求续航能力的背景下，能大幅提升设备的使用效率，实现更长的待机时长，为用户带来良好体验。
• 闪存技术：华邦电子的闪存技术聚焦于中低容量产品，提供规格完整的串口式闪存和并行式闪存产品，具有脚数低、体积小、成本低的特性，可满足小尺寸封装规格。其编码型闪存产品在计算机周边市场拥有相当的市占率，并且积极拓展应用于行动装置、消费电子等领域。此外，其推出的业界首创 TrustME Secure Flash Memory，通过国际安全组织 Common Criteria EAL5 + 认证，适用于提高系统安全之应用范畴，可应用于对安全有要求的消费电子产品中。