富满微在柔性屏领域对 LED 显示屏驱动芯片的功耗和散热提出了轻量化、高集成度、动态适应性三大核心要求，需同时满足柔性基板特性与曲面显示场景的特殊挑战。以下是具体技术需求及解决方案：

一、功耗控制：柔性场景的核心约束

1. 极低静态功耗

• 需求背景：柔性屏常应用于可穿戴设备（如智能手环、AR 眼镜）或便携终端，电池容量受限，需芯片静态功耗低于 10μA。
• 技术方案：
• 采用深度休眠模式：通过独立电源域设计，非工作通道可关闭至亚阈值状态，静态电流低至 5μA（传统方案为 50μA）。
• 动态阈值电压调节（DTVS）：根据屏幕显示内容（如纯色 / 动态画面），自动调整逻辑单元阈值电压，降低待机时的漏电流。

2. 动态功耗优化

• 需求背景：柔性屏曲面显示时，不同区域像素开关频率差异大，需避免局部过热。
• 技术方案：
• 自适应刷新率：通过内置帧率检测模块，在静态画面时将刷新率从 60Hz 降至 30Hz，功耗降低 40%；动态场景保持 120Hz 高刷。
• 脉冲宽度调制（PWM）优化：采用双斜率 PWM 技术，在低亮度区间（<100nits）使用长脉冲降低开关损耗，高亮度区间（>1000nits）切换为短脉冲提升效率，整体功耗降低 15%-25%。

二、散热设计：柔性基板的散热瓶颈突破

1. 超薄封装与热传导优化

• 需求背景：柔性屏基板厚度通常 < 0.5mm，传统封装（如 QFP）难以散热，需芯片厚度 < 0.3mm。
• 技术方案：
• 采用扇出型封装（Fan-Out）：芯片有源区直接暴露于封装底部，通过铜散热片（厚度 0.1mm）将热阻（RthJA）从传统封装的 60K/W 降至 25K/W。
• 石墨导热层集成：在封装内部嵌入 0.05mm 厚石墨片，横向热导率提升至 1500W/m・K，解决柔性基板纵向散热不足的问题。

2. 热应力缓冲设计

• 需求背景：柔性屏弯曲时，芯片与基板间热膨胀系数（CTE）差异易导致焊点开裂。
• 技术方案：
• 柔性连接工艺：采用金凸块（Gold Bump）+ 聚酰亚胺缓冲层，CTE 匹配至 8ppm/℃（柔性基板 CTE 约 12ppm/℃），可承受半径 5mm 的弯曲循环 10 万次无失效。
• 温度敏感型焊点：使用Sn-Ag-Cu-Ni四元合金焊料，熔点降至 217℃，高温下塑性形变能力提升 30%，缓解热疲劳