以下是一些常见的瑞芯微 RK3568 芯片散热解决方案：

• 采用散热性能好的封装：铝壳封装的散热性能会优于塑胶封装，能更好地将芯片内部产生的热量传导出去。
• 设计良好的 PCB：在 PCB 设计时，可通过增加散热铜箔面积、合理规划电源和地平面等方式，来提高散热效率，帮助芯片散热。例如，将发热量大的元件与 RK3568 芯片分开布局，避免热量集中；设置专门的散热过孔，使热量能够通过过孔传导到 PCB 的其他层进行散热。
• 使用散热片：可以在芯片表面安装散热片，通过增大散热面积来加快热量的散发。散热片通常采用导热性能良好的金属材料，如铝或铜，能够有效地将芯片的热量传导到周围空气中。
• 采用风扇强制散热：对于一些对散热要求较高的应用场景，如工业控制中的高负荷运算场景，可以结合风扇进行强制散热。风扇可以加速空气流动，带走散热片或设备外壳表面的热量，从而提高散热效果。
• 优化软件设置：通过软件对芯片的工作频率和电压进行动态调整，根据实际负载情况合理分配资源，避免芯片长时间处于高负荷、高发热状态。还可以监测芯片温度，当温度过高时自动降低性能或采取其他散热措施。

在实际应用中，通常会根据具体的设备需求、环境条件以及成本等因素，综合采用多种散热方式，以达到最佳的散热效果，确保 RK3568 芯片在稳定的温度范围内工作，保证其性能和可靠性。例如，明远智睿的 RK3568 核心板可在 85℃无散热运行 8 小时，性能衰减 < 5%，这可能是综合了芯片自身的低功耗设计、PCB 的优化布局以及良好的散热性能等多种因素实现的。此外，像 LPB3568 智能主机采用全铝材料无风扇设计，通过创新性的结构组合，让关键的 CPU 和 PMU 等主要发热器件直接导热到外部铝材壳体上，使整个机身壳体全部充当散热材料，能耐受更严苛的工作环境。