以下是一些常见的瑞芯微 RK3568 芯片散热解决方案:
- 采用散热性能好的封装:铝壳封装的散热性能会优于塑胶封装,能更好地将芯片内部产生的热量传导出去。
- 设计良好的 PCB:在 PCB 设计时,可通过增加散热铜箔面积、合理规划电源和地平面等方式,来提高散热效率,帮助芯片散热。例如,将发热量大的元件与 RK3568 芯片分开布局,避免热量集中;设置专门的散热过孔,使热量能够通过过孔传导到 PCB 的其他层进行散热。
- 使用散热片:可以在芯片表面安装散热片,通过增大散热面积来加快热量的散发。散热片通常采用导热性能良好的金属材料,如铝或铜,能够有效地将芯片的热量传导到周围空气中。
- 采用风扇强制散热:对于一些对散热要求较高的应用场景,如工业控制中的高负荷运算场景,可以结合风扇进行强制散热。风扇可以加速空气流动,带走散热片或设备外壳表面的热量,从而提高散热效果。
- 优化软件设置:通过软件对芯片的工作频率和电压进行动态调整,根据实际负载情况合理分配资源,避免芯片长时间处于高负荷、高发热状态。还可以监测芯片温度,当温度过高时自动降低性能或采取其他散热措施。
在实际应用中,通常会根据具体的设备需求、环境条件以及成本等因素,综合采用多种散热方式,以达到最佳的散热效果,确保 RK3568 芯片在稳定的温度范围内工作,保证其性能和可靠性。例如,明远智睿的 RK3568 核心板可在 85℃无散热运行 8 小时,性能衰减 < 5%,这可能是综合了芯片自身的低功耗设计、PCB 的优化布局以及良好的散热性能等多种因素实现的。此外,像 LPB3568 智能主机采用全铝材料无风扇设计,通过创新性的结构组合,让关键的 CPU 和 PMU 等主要发热器件直接导热到外部铝材壳体上,使整个机身壳体全部充当散热材料,能耐受更严苛的工作环境。