瑞芯微将通过以下方式推动人工智能技术在工业领域的应用：

• 展示硬实力与软实力：在全球顶级盛会如德国嵌入式展 embeddedworld 上，设 HMI、PLC、工业网关、机器视觉、端侧 AI、软件技术与生态合作伙伴等展区，展现 AI 赋能工业自动化多场景应用的硬实力，以及向全球开发者展示完善生态支持的软实力。
• 完善端侧 AI 技术矩阵：展出基于自研芯片平台的系列 AI 技术，涵盖机器视觉、大语言模型（LLM）、多模态交互等方向，为工业自动化、智能制造及设备智能化提供全栈解决方案。如 RK3588 多路边缘计算方案用于智能视频分析检测，可支持最高 6 路人脸检测、24 路周界及 32 路智能动检测，并提供 RockIVA 算法套件。
• 提供全面软件保障：主流芯片平台持续更新适配最新 Linux 及 Android 系统版本，为全球开发者提供 BSP、系统与应用一体化软件包，各领域合作伙伴及开发者均可在瑞芯微官方平台获得全类型问题的技术支持以及各类开发调试工具。在安全支持方面，提供全链路的安全启动 SecureBoot、Trustzone、加解密引擎等全面的安全保障机制，防止固件完整性被篡改。在 Mainline 支持上，RK3588、RK3576、RK3568 平台已完成大部分驱动的主线支持，持续保持对开源社区的贡献和维护，与开发者共同打造更好的软件生态。
• 助力开发者落地应用：展出数十块与合作伙伴共同研发的搭载瑞芯微芯片的核心板及开发套件，应用领域包括工控、边缘计算、PLC、智能视觉等，可助力终端伙伴及开发者匹配多场景生态资源，快速落地各类商业应用。