华为海思芯片与物联网设备具有良好的兼容性，主要体现在以下几个方面：

支持多种通信协议

• 蜂窝网络协议：海思的 NB - IoT 芯片支持 3GPP 全球技术标准，能承载智慧家庭、智慧出行、智慧城市等领域的基础联接任务，广泛应用于智能表计、智慧停车、智慧路灯等多个方面。其 Balong 系列芯片支持 LTE - FDD/LTE - TDD/WCDMA/GSM 多模制式，为物联网行业客户提供高速、可靠的网络连接解决方案，且已完成全球超过 100 家主流运营商的认证，网络兼容性强大。
• 短距通信协议：海思的 Wi - Fi - IoT 芯片支持 IEEE802.11b/g/n 协议，适用于大小家电、电工插座等全屋智能产品，可实现便捷组网及室内覆盖。同时，海思还推出了星闪 SoC 芯片，严格支持星闪协议，具有大带宽、低时延、高可靠性等特点，适用于全屋智能的海量设备接入，能满足家庭智能化改造诉求。
• 电力线载波通信协议：如 Hi3911V200 系列芯片集成宽带电力线载波通讯模块，适用于智能电表、能源管理系统、充电桩以及新能源装置等领域，兼容国家电网互联互通标准、南网及广东协议，还支持 ITU G.9972 ISP 协议，可与家庭互联设备共存。

• 适配多种操作系统：海思智慧联接能力开放平台以 HiSpark - WiFi - IoT 开发套件为基础，在 OS 层面支持开源的 HarmonyOS 和 LiteOS，在应用层面集成 HiLink，并可适配其他第三方 IoT Agent，便于第三方将其适配到千行百业，可广泛应用于智能家电、教育套件、消费类智能终端等场景。
• 丰富的硬件接口：Balong 711 芯片支持 Open CPU，具有丰富的硬件接口，支持千兆网卡、多路 UART、SDIO、PCM、PCIe 等接口，可灵活应用于工业路由、车联网、新零售、共享经济等传统及新型领域，降低了整机开发难度，加速了整机产品上市时间。Hi3861V100 芯片集成高性能 32bit 微处理器、硬件安全引擎以及丰富的外设接口，包括 SPI、UART、I2C、PWM、GPIO 和多路 ADC，同时支持高速 SDIO2.0 Slave 接口，可满足不同物联网设备的连接需求。
• 云平台协同：华为海思芯片与华为云 IoT 平台紧密合作，芯云协同，预置华为 IoT 平台接入能力，设备上电即上云，提供低功耗、低时延、高安全、高可信、高并发的优质体验，方便物联网设备快速接入云端，实现设备的远程管理和控制。