卓胜微的专利技术水平较高，体现在以下几个方面：

• 研发投入大：2024 上半年研发投入 4.93 亿元，同比增幅 94.22%。持续、稳定的研发投入，保证了公司自身的研发设计能力和在技术上的领先优势。截至 2024 年半年度，卓胜微共计取得 132 项专利，其中国内专利 130 项、国际专利 2 项。2024 年新获得专利授权 30 个，较 2023 年同期增加了 36.36%。
• 技术创新能力强：卓胜微的专利在设计上充分考虑现有技术的局限性，采用创新的材料与构造，有效提升了相关产品的性能。如 2024 年 12 月 17 日获得授权的 “一种声表面波谐振器和射频滤波器” 专利，通过对机械结构和材料属性的调优，有效提升了谐振器的品质因数（Q 值），使信号传输更加精准，还优化了设备的频率稳定性与温度敏感性，能让设备更稳定地在复杂环境中运行。2025 年公司申请的 “声学器件以及无线通信设备” 专利，可以有效改善带阻滤波器高频段通带部分的插损恶化问题。
• 产品性能提升显著：例如，卓胜微将射频开关的插入损耗从 1.5dB 降至 0.6dB，功耗降低 30%，成本却只有海外产品的 70%。其推出的支持 4G 全网通的射频前端模组，首次实现开关、LNA、滤波器的集成，让手机厂商节省 20% 的 PCB 面积。2022 年推出的 5G UltraFEM 模组，集成 PA、滤波器等器件，性能比肩 Skyworks，价格低 25%。2024 年推出的关键模组产品 L - PAMiD，不仅标志着卓胜微在 sub - 3G 通讯领域技术短板的全面补齐，更实现了业界首次全国产供应链的突破，打破海外供应商垄断。
• 工艺制造能力先进：公司从 Fabless 模式转向 Fab - Lite 模式，构建了关键产品和工艺的智能制造能力。成功搭建国际先进的 6 英寸 SAW 滤波器晶圆生产线，并已进入规模量产阶段，12 英寸射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线也已实现工艺通线，并于 2024 年第二季度进入量产阶段，自产的射频开关已量产出货，覆盖多家品牌客户以及绝大部分 ODM 客户。

总体而言，卓胜微在射频前端芯片领域通过持续的研发投入和技术创新，在专利技术方面取得了显著成果，提升了产品性能和工艺制造能力，成为国内射频前端细分领域的领先企业，在国内外竞争中占据重要地位，并逐步打破海外垄断格局。