卓胜微在射频开关领域有以下前瞻性规划的具体例子：

• 布局先进工艺生产线：卓胜微 12 英寸射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线已实现工艺通线，2024 年第二季度进入量产阶段，并于三季度逐步形成产出和产能爬坡。截至 2025 年 3 月，其自产的射频开关产品在客户端逐步放量提升，已覆盖多家品牌客户以及绝大部分 ODM 客户。这表明公司提前布局先进工艺生产线，为未来大规模生产高性能射频开关产品做好准备，以满足市场对高端射频开关的需求。
• 推进模组产品集成：2024 年三季度，卓胜微自产的射频开关产品已集成至模组开始量产出货。公司推出的 L - PAMiD 等射频前端模组产品，集成了自主研发、生产的高端滤波器 MAX - SAW。射频开关与其他射频器件的集成，是未来射频前端模组化的发展趋势，卓胜微通过提前布局，能够为客户提供更具竞争力的射频前端解决方案。
• 加大研发投入与创新：公司 2024 上半年研发投入 4.93 亿元，同比增幅 94.22%。同时对 3D 堆叠封装进行了创新投入，目标是在面积、成本和性能上有更好的突破，满足客户需求以提升产品竞争力。持续的研发投入和技术创新，有助于卓胜微在射频开关领域保持技术领先地位，开发出更适应市场需求的新产品和新工艺。
• 构建自主可控产业链：卓胜微从 Fabless 模式逐步转向 Fab - Lite 模式，通过自建滤波器生产制造能力，使公司拥有芯片设计、工艺制造和封装测试的全产业链能力。这种模式有助于公司更好地控制产品质量和生产周期，降低成本，同时也提高了公司在产业链中的自主性和抗风险能力，为射频开关产品的长期稳定发展提供了有力保障。
• 拓展产品应用领域：卓胜微的射频开关产品除了应用于智能手机等移动智能终端外，还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR 设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司积极拓展产品应用领域，提前布局新兴市场，有助于扩大市场份额，实现多元化发展。