瑞芯微的技术迭代升级计划主要包括以下几个方面:
芯片性能提升
- 制程工艺优化:公司旗舰产品 RK3588M 采用 12nm 工艺,未来可能会进一步探索更先进的制程工艺,如 7nm 或更高级别,以提高芯片的集成度、降低功耗并提升性能。
- 计算能力增强:2025 年计划推出支持 Transformer 架构的下一代 AIoT 芯片,算力提升至 15TOPs,以满足日益增长的边缘计算和人工智能应用需求。同时,持续优化芯片的 CPU、GPU 性能,提高数据处理速度和并行计算能力。
人工智能技术深化
- NPU 升级:其 NPU 已历经多代迭代,未来会继续提升 NPU 的性能和效率,支持更多种类的 AI 算法和模型,如进一步优化对大语言模型的支持效率,降低模型推理延迟,提高准确性。
- AI 应用拓展:将 AI 技术广泛应用于更多领域,如智能安防、智能家居、智能车载等,实现更精准的图像识别、语音识别、语义分析和智能化决策交互。例如,在智能安防领域,通过 AI 技术实现更高效的目标检测、行为分析和事件预警。
多媒体技术优化
- 视频编解码:不断升级视频编解码技术,支持更高分辨率、更高帧率的视频播放和录制,如 8K、16K 视频编解码,同时提高编码效率,降低码率,以节省带宽和存储空间。
- 音频处理:优化音频算法,提升音频质量,支持更多先进的音频编码格式,如 Dolby Atmos、DTS:X 等,为用户提供更优质的音频体验。
- 显示技术:持续改进显示技术,支持更高分辨率、更高刷新率的显示屏,提供更好的视觉效果。同时,优化显示后处理算法,提升图像的色彩还原度、对比度和清晰度。
软件生态完善
- 系统适配:主流芯片平台持续更新适配最新 Linux 及 Android 系统版本,为开发者提供更好的系统支持和兼容性。同时,积极参与开源社区的开发和维护,推动相关技术的发展。
- 开发工具优化:提供更丰富、更易用的开发调试工具,降低开发者的开发门槛和成本,提高开发效率。例如,完善 SDK 开发工具包,提供更多的示例代码和文档,帮助开发者快速上手。
- 安全保障加强:提供全链路的安全启动 SecureBoot、Trustzone、加解密引擎等全面的安全保障机制,防止固件完整性被篡改,保护用户数据和隐私。