瑞芯微的技术迭代升级计划主要包括以下几个方面：

芯片性能提升

• 制程工艺优化：公司旗舰产品 RK3588M 采用 12nm 工艺，未来可能会进一步探索更先进的制程工艺，如 7nm 或更高级别，以提高芯片的集成度、降低功耗并提升性能。
• 计算能力增强：2025 年计划推出支持 Transformer 架构的下一代 AIoT 芯片，算力提升至 15TOPs，以满足日益增长的边缘计算和人工智能应用需求。同时，持续优化芯片的 CPU、GPU 性能，提高数据处理速度和并行计算能力。

人工智能技术深化

• NPU 升级：其 NPU 已历经多代迭代，未来会继续提升 NPU 的性能和效率，支持更多种类的 AI 算法和模型，如进一步优化对大语言模型的支持效率，降低模型推理延迟，提高准确性。
• AI 应用拓展：将 AI 技术广泛应用于更多领域，如智能安防、智能家居、智能车载等，实现更精准的图像识别、语音识别、语义分析和智能化决策交互。例如，在智能安防领域，通过 AI 技术实现更高效的目标检测、行为分析和事件预警。

多媒体技术优化

• 视频编解码：不断升级视频编解码技术，支持更高分辨率、更高帧率的视频播放和录制，如 8K、16K 视频编解码，同时提高编码效率，降低码率，以节省带宽和存储空间。
• 音频处理：优化音频算法，提升音频质量，支持更多先进的音频编码格式，如 Dolby Atmos、DTS:X 等，为用户提供更优质的音频体验。
• 显示技术：持续改进显示技术，支持更高分辨率、更高刷新率的显示屏，提供更好的视觉效果。同时，优化显示后处理算法，提升图像的色彩还原度、对比度和清晰度。

软件生态完善

• 系统适配：主流芯片平台持续更新适配最新 Linux 及 Android 系统版本，为开发者提供更好的系统支持和兼容性。同时，积极参与开源社区的开发和维护，推动相关技术的发展。
• 开发工具优化：提供更丰富、更易用的开发调试工具，降低开发者的开发门槛和成本，提高开发效率。例如，完善 SDK 开发工具包，提供更多的示例代码和文档，帮助开发者快速上手。
• 安全保障加强：提供全链路的安全启动 SecureBoot、Trustzone、加解密引擎等全面的安全保障机制，防止固件完整性被篡改，保护用户数据和隐私。