华为海思芯片的发展历程可以分为以下几个阶段：

• 早期探索（1991 年 - 2004 年）：1991 年，华为创建集成电路设计中心，专注于设计生产 ASIC，为程控交换机开发芯片，降低了成本，提高了产品竞争力。2004 年，在集成电路设计中心的基础上成立海思半导体公司，成立初期主做行业用芯片，为网络和视频设备配套，在通讯领域积累了丰富经验。
• 手机芯片起步与挫折（2004 年 - 2014 年）：2009 年，华为推出第一款手机 AP 芯片 K3V1，但产品不成熟，在市场竞争中失败。2012 年，推出 K3V2 芯片，集成了 GPU，但存在发热严重、GPU 兼容性差等问题，不过华为将其商用搭载到华为 P6 和华为 Mate1 等产品上，积累了经验。
• 持续发展与崛起（2014 年 - 2019 年）：2014 年初，海思发布麒麟 910 芯片，是华为首款手机 SoC 芯片，采用 28nm HPM 制程工艺，解决了兼容性和功耗问题，首次集成华为自研的巴龙 Balong710 基带。同年下半年，推出麒麟 920 系列，集成视频、音频、ISP 等芯片及自研 LTE Cat.6 的 Balong720 基带。此后，麒麟芯片不断升级，如麒麟 930、麒麟 950、麒麟 960 等，性能和集成度不断提升。2017 年，发布人工智能芯片麒麟 970，采用台积电 10nm 工艺，集成 55 亿个晶体管，引入人工智能 NPU 芯片，使华为步入顶级芯片厂商系列。2018 年，麒麟 980 处理器发布，是全球首款 7nm 处理器，全面升级 CPU、GPU、NPU 等，助力华为手机销量大增。到 2019 年，海思麒麟成功跻身智能手机中高端处理器芯片行列，累积出货量超过 1 亿颗，销售量位居中国第 1 位和世界第 4 位。
• 遭遇制裁与突破（2019 年 - 至今）：2019 年 5 月，美国将华为及其附属公司纳入 “实体清单”，2020 年 5 月进一步升级制裁，台积电等代工厂被禁止为华为提供服务。在此压力下，华为海思仍在努力突破。2023 年秋，Mate 60 系列产品悄然上线，搭载麒麟 9000S 芯片，标志着华为成功突破美国的制裁封锁。2024 年，华为 Pura 70 系列手机登陆国际市场，搭载新的海思麒麟 9000S 和麒麟 9010 芯片。同年 11 月 26 日华为 Mate70 系列发布，麒麟 9020 王者归来，性能大大提高，能耗大大降低，还集成了 5GA（5.5G）和卫星通信模块。