卓胜微的芯片加工相关专利技术在 5G 通信领域有以下应用：

• 半导体结构及其制备方法专利：通过将第一面走线层和第二面走线层分别设置于介质层的两侧，并且使用互连柱连接，以此达到简化制备走线层的目的。这有助于提高生产效率，降低成本，可应用于 5G 通信基站和终端设备中的射频芯片制造，使得芯片的制备更加高效、低成本，有利于提升 5G 芯片的市场竞争力。
• 芯片分拣装置专利：通过设置传送机构和吹气机构，可以缩小拾取部的活动行程，简化拾取部的作业动作，降低作业时间，提高芯片分拣装置的作业效率。在 5G 通信芯片的生产过程中，能够快速、准确地对芯片进行分拣，提高生产效率，保证产品质量，满足 5G 市场对芯片的大量需求。
• 射频开关芯片专利：该专利设计结构紧凑，体积小，解决了现有的射频开关芯片的体积大的问题。在 5G 通信设备中，空间有限，小型化的射频开关芯片可以更好地集成到设备中，提高设备的集成度和性能，同时降低成本，适应 5G 通信设备对小型化、高性能芯片的需求。
• SAW 和 IPD 技术相关专利：卓胜微的 SAW 滤波器能够支持低于 3GHz 的频段，IPD 滤波器则可应用于低于 6GHz 的频段，其 MAX - SAW 滤波器采用高端 POI 衬底，专为高频应用设计。这些滤波器技术可用于 5G 通信的 sub - 6GHz 频段，有效筛选出目标信号，抑制噪声干扰，从而提升通信质量。