华为海思芯片采用的 Chiplet 技术与其他公司相比，有以下一些不同特点：

技术融合与创新

• 与自研架构深度结合：华为海思有自己的芯片架构研发能力，如鲲鹏处理器的架构设计。其 Chiplet 技术会与自研架构深度融合，使不同 Chiplet 之间在功能协同、数据交互等方面更契合整体架构需求，以实现更高效的计算、通信等功能。
• 集成 5G 等特色技术：华为在 5G 领域技术领先，海思芯片的 Chiplet 可能会将 5G 基带等相关功能 Chiplet 与其他计算、存储等 Chiplet 进行集成，打造出具有 5G 通信能力的一体化解决方案，这是其他一些不具备 5G 核心技术的公司所没有的优势。

应用场景与需求导向

• 面向全场景智慧化：华为的业务涵盖通信、消费电子、数据中心、物联网等多个领域，海思芯片的 Chiplet 技术是面向全场景智慧化战略的。例如在智慧家庭场景，海思可能会将视频处理、网络连接、智能控制等不同功能的 Chiplet 组合，提供完整的智能家居芯片方案；在数据中心场景，针对云计算、大数据处理等需求，将计算、存储、网络等 Chiplet 优化组合。
• 通信基础设施优先：由于华为在通信基础设施领域的深厚积累，海思芯片的 Chiplet 技术在应用于基站等通信设备时，会更注重满足通信业务的高带宽、低延迟、高可靠性等特殊需求，而其他公司可能更多聚焦于通用计算或特定消费电子领域。

生态与合作模式

• 自主可控与生态构建：华为海思致力于构建自主可控的芯片生态，在 Chiplet 技术上，从芯片设计、IP 核开发到封装测试等环节，都在努力实现自主化，并与国内的产业链上下游企业合作，推动国产 Chiplet 技术的发展和应用。
• 跨领域生态协同：华为拥有鸿蒙操作系统等软件生态以及众多智能终端产品和通信设备，海思芯片的 Chiplet 技术能够与鸿蒙系统以及其他硬件设备进行深度协同，形成从芯片到设备到软件的完整生态闭环，这是其他单一芯片设计公司所不具备的优势。

以鲲鹏 920v2 处理器为例，它将 16 个 7nm 的计算芯片和一个 14nm 的 I/O 芯片通过 CoWoS 封装在一起，实现了 64 核的高性能计算，在性能和能效比上都有出色表现。而 AMD 在其 EPYC 系列中采用多芯片模块封装技术，将多个计算芯片和一个 I/O 芯片通过 2.5D 封装技术集成。Intel 则采用嵌入式多裸片互连桥接技术等实现 Chiplet 的集成。