华为海思鲲鹏芯片和昇腾芯片有以下区别：

设计初衷与架构

• 鲲鹏芯片：是基于 ARM 架构设计的通用处理器，主要针对云计算、大数据等数据中心场景，旨在提供高性能、高吞吐量的计算能力，强调能效比和多核性能，适合处理大规模并行任务。
• 昇腾芯片：是专为 AI 推理和训练设计的 ASIC（专用集成电路）芯片，采用自研的达芬奇架构，针对神经网络的计算特点进行了优化，能够提供更高的 AI 运算效率和更低的能耗。

性能指标

• 鲲鹏芯片：以多核特性和高效的能源管理著称，通过提高单芯片的核心数，实现较高的处理能力和吞吐量，如鲲鹏 920 最高搭载 64 个处理核心，主频为 2.6GHz/3.0GHz。
• 昇腾芯片：专注于 AI 领域的运算，如昇腾 910 半精度（FP16）算力达到 320TFlops，整数精度（INT8）算力达到 640TOPS；昇腾 310 的 FP16 算力为 8TOPS，INT8 算力为 16TOPS。

应用场景

• 鲲鹏芯片：适用于需要大量计算资源的服务器级应用，如云服务、虚拟化平台、高性能计算、大数据处理等，能很好地处理并行度高的任务。
• 昇腾芯片：主要用于 AI 领域，包括机器学习、深度学习的模型训练和推理，在图像识别、语音处理、自然语言处理等场景中应用广泛。

软件生态

• 鲲鹏芯片：基于 ARM 架构，其软件生态在逐步完善，华为推出了鲲鹏开发套件和迁移工具，以促进软件与鲲鹏处理器的兼容性。
• 昇腾芯片：依托达芬奇架构，针对 AI 应用开发了专门的软件栈，包括异构计算架构 CANN 以及面向 AI 开发者的 MindSpore 框架等。

市场定位

• 鲲鹏芯片：市场定位是数据中心和云计算市场，与英特尔的 Xeon、AMD 的 EPYC 处理器形成竞争。
• 昇腾芯片：主要面向人工智能市场，与 NVIDIA 的 GPU、Google 的 TPU 等竞争。