富满微 PD 协议芯片的技术优势和劣势如下：

优势

• 高集成度：例如 XPD767 集成了协议控制、Vbus 开关以及复杂的控制逻辑，一颗芯片即可完成 1A1C 的控制，使得整体方案的外围电路极为精简，降低了设计复杂度和成本。XPM52C 内置同步开关降压转换器、功率 MOS 管以及协议芯片，将传统两颗芯片外加两颗 MOS 管的降压电路集成为一颗芯片，大幅简化了充电器等设备的次级设计，外围只需少量元器件。
• 多协议支持：旗下多款芯片支持多种主流的快充协议，如 USB PD3.0、PPS、QC3.0、QC2.0、AFC、FCP、SCP 等，能很好地适配不同品牌设备的快速充电需求，包括苹果、安卓等各类手机、平板电脑等。
• 功率输出灵活：以 XPD767 为例，单个 USB - C 接口在单口输出时，有多种固定电压输出以及 PPS 电压档位；在多口输出时，能根据不同的使用场景合理分配功率，如 2A2C 的快充解决方案中，双 USB - C 接口盲插输出 65W，不同接口组合输出时也有相应的功率分配策略。XPM52C 支持最高 65W 输出，支持 5 - 20V PD 快充，3.3 - 21V PPS 快充，最大输出电流 5A，还能为手机提供大功率 PPS 快充。
• 保护功能全面：像 XPM52C 内置输入过压、欠压保护，输出短路和输出过流保护，内置过热保护，引脚支持 4KV ESD 保护等，确保了使用的安全性和稳定性。XPD913 也具有多种保护机制，如输入过压、欠压保护、输出过压、过流保护、短路保护以及过温保护，还具有 NTC 功能，全引脚 ESD 达 4KV。
• 具备特色功能：部分芯片内置线损补偿，并具有 CC/CV 特性，自带软启动功能；针对多口应用，还支持富满特有的 XP - LINK 通信功能，多颗芯片可以通过单引脚通信，根据输出功率，调节空闲端口的输出功率，无需外置单片机，进一步简化多口充电器的设计。

劣势

• 研发资源相对有限：相较于一些大型的国际半导体企业或国内的头部芯片厂商，富满微的规模和资金实力可能相对较弱，在研发投入上可能无法与这些企业相媲美。这可能会影响其在 PD 协议芯片领域的技术创新速度和深度，例如在开发更先进的制程工艺、更高性能的芯片架构等方面可能会面临一定的困难。
• 市场竞争压力大导致技术迭代压力大：PD 协议芯片市场竞争激烈，竞争对手在技术、品牌、市场份额等方面都具有一定优势。为了在市场中占据一席之地，富满微需要不断跟随市场趋势进行技术迭代和产品升级，这对其技术研发能力和响应速度提出了较高的要求。如果不能及时推出满足市场需求的新产品和新技术，可能会面临市场份额被挤压的风险。
• 人才短缺问题：半导体芯片行业对技术人才的需求非常大，人才短缺是整个行业面临的问题。富满微要在 PD 协议芯片领域持续创新和发展，需要吸引和留住更多高素质的研发人才，否则可能会限制公司在技术研发方面的突破和发展。