华邦电子在半导体存储专利方面采取了以下一些降低成本的优化措施：

优化产品设计

• 采用新型存储架构与智能算法：如在 “半导体存储装置” 专利（授权公告号 CN114694708B）中，通过在存储单元中嵌入智能算法，自动优化数据读写流程，提高数据处理效率与稳定性，减少因数据处理失误导致的成本增加，同时提升整体系统性能，延长设备使用寿命，间接降低了使用成本。
• 创新存储器设计应对不良位线：“半导体存储器及其控制方法” 专利（公开号 CN118942507A）能在不良位线超过备用位线数量时，激活隔壁子阵列的对应字线进行数据存取，提高存储器在不良状况下的可靠性，减少因存储失效造成的成本浪费，避免了因单个阵列中不良位线导致的存储失效而需要更换整个存储设备的情况，降低了维修和更换成本。
• 改进半导体结构制造工艺：“半导体结构及其制造方法” 专利（公开号 CN118843308A）通过将形成主动区的刻蚀制造工艺分为两次，并搭配顺应层的形成，维持主动区所需线宽大小，改善存储器装置的良率以及性能，减少了生产过程中的废品率，从而降低了生产成本。

提升制程效率：华邦电子作为 IDM 厂商，通过垂直整合的业务模式精准把控从设计到生产的每一个环节。在制造过程中，不断优化生产流程、提高设备利用率以及改进工艺控制，以提升制程效率，降低单位产品的生产成本。例如，通过优化光刻、蚀刻、沉积等关键工艺步骤，减少工艺步骤之间的等待时间和材料浪费，提高生产效率和产品质量。

实施定制化策略：推出半定制化产品，如针对边缘 AI 应用的 CUBE 产品。这种产品在满足客户差异化需求的同时，保留了一定共性，降低了开发门槛，加速产品上市进程，减少了研发和市场推广成本。并且，通过与客户从早期定义阶段就紧密合作，能更精准地满足客户需求，避免了因产品不符合客户要求而进行的二次开发或修改所带来的成本增加。

扩大产能规模：华邦电子通过持续扩大产能规模来实现成本的有效控制。随着产量的增加，固定成本可以分摊到更多的产品上，从而降低单位产品的固定成本。例如，该公司在台中和高雄设有先进的 Fab 晶圆厂，月产能接近八万片，且持续扩大中，通过大规模生产提高了其在原材料采购、生产设备使用等方面的议价能力和利用率，降低了单位产品的成本。