华为海思芯片的国产化替代进程取得了显著成果，具体如下：

手机芯片领域

• 高端旗舰芯片：Mate 60 Pro 推出麒麟 9000s 芯片，Mate 70 系列亮相麒麟 9020 芯片，2025 年华为千元机畅享 70X 系列采用麒麟 8000A 芯片。从高端到中低端机型的覆盖，表明海思在手机芯片领域国产化技术的成熟和普适性，意味着华为在手机芯片供应方面已实现自主可控，不再依赖高通等进口芯片。
• 手机射频芯片：华为 Pura 70 Ultra 中的 FR1 RF TCVR、Wi-Fi/BT SoC 以及 UHB L-PAMiD 组件均由海思提供，手机射频等关键组件的国产化，体现了海思在手机芯片周边领域的国产化突破。

云计算与 AI 芯片领域

• 升腾系列 AI 芯片：已逐步追赶上海外厂商性能，为人工智能应用提供强大算力支持，在国内 AI 芯片市场占据重要地位，广泛应用于数据中心、智能安防等领域，实现了对国外同类产品的有效替代。
• 鲲鹏系列云计算处理器：在云计算领域，鲲鹏芯片也取得了长足进展，为国内云计算产业提供了自主可控的芯片解决方案，推动了云计算基础设施的国产化进程，使国内企业在云计算服务方面减少了对国外芯片的依赖。

物联网芯片领域

海思推出了多种物联网芯片，如凌霄系列联接芯片，在智能家居、智能城市等物联网应用场景中广泛应用，为国内物联网产业的发展提供了国产化的芯片支持，降低了对国外物联网芯片的需求。并且，海思通过与鸿蒙系统的合作，推出了支持鸿蒙系统的物联网芯片解决方案，进一步推动了物联网设备的国产化和智能化。

生态合作领域

• 平台化销售与定制化服务：海思通过平台化销售模式，为大客户提供定制化解决方案，2024 年推出 “5+2” 智能终端解决方案，展示了其在音视频、联接和物联网等领域的强大技术实力，未来有望与 AI 大模型以及场景应用等子领域龙头公司合作，推动技术定制和产业链联动，加大国产替代。
• 与鸿蒙生态合作：海思与鸿蒙的合作不断深入，已有 12 款芯片通过了 XTS 检测，还有 20 多款芯片支持客户完成鸿蒙设备认证，为鸿蒙生态设备提供了核心芯片支持，促进了鸿蒙生态的发展，也推动了相关设备的国产化替代。