卓胜微的封装结构专利对其产品有诸多具体影响，主要体现在以下几个方面：

性能提升

• 抗干扰能力增强：如 “封装结构、芯片结构及其制备方法” 专利，第一导电立墙同导电层构成芯片组屏蔽结构，第二导电立墙等形成芯片间内部隔离，可避免芯片间电磁干扰。应用到产品中，能使射频模组等产品在复杂电磁环境下，信号传输更稳定，减少干扰导致的信号失真、误码等问题。“芯片封装结构及射频模组器件” 专利通过电磁屏蔽墙，也起到了相同的电磁屏蔽作用。
• 信号传输质量提高：“射频模组封装结构及其制作方法” 专利可降低系统级封装模块内部电磁耦合和干扰，屏蔽外部电磁干扰，提升信号传输质量和可靠性。有助于射频开关、滤波器等产品更高效地处理和传输射频信号，提高通信质量。

工艺优化

• 缩短工艺步骤：“封装结构及其制备方法” 专利通过在前道工艺形成电容和第一电感条，在后道封装工艺形成电感导电柱等，有效缩短工艺步骤。能提高生产效率，降低生产周期和成本，使产品在市场上更具价格竞争力。
• 提高工艺稳定性：“射频模组封装结构及其制作方法” 专利技术提升了工艺稳定性和加工作业效率，适于大规模生产。可减少生产过程中的工艺波动，提高产品的一致性和良品率，保障大规模生产时的产品质量。

结构创新

• 实现垂直互连简化：“封装结构” 专利避免了制备高铜柱及硅通孔工艺，通过在第一芯片结构上形成第一绝缘层等实现垂直互连，且第一芯片结构避免了导电柱和焊球的使用。为芯片封装的垂直互连提供了新的思路和方法，使产品结构更紧凑，有利于实现小型化。
• 保护内部元件：“芯片封装结构及射频模组器件” 专利中通过覆盖保护膜，避免塑封料等物体进入空腔，保护滤波器芯片下方的叉指换能器。可提高滤波器等产品内部关键元件的可靠性和稳定性，延长产品使用寿命。