华为海思芯片的发展战略主要包括以下几个方面：

技术研发战略

• 坚持自研核心技术：持续加大对核心技术和基础研究的投入，深入自研高端芯片架构，力求实现关键芯片的自主化，突破先进制程芯片的自研难题，如 5nm 及以下节点技术。同时，致力于关键电子设计自动化（EDA）软件和材料科学的突破，解决设计工具依赖进口的问题。
• 探索新型架构技术：积极探索异构计算和先进封装技术，采用 Chiplet（芯粒）技术实现模块化设计，提升芯片的性能和灵活性；利用 3D 封装技术，将不同功能模块集成在一个芯片上，以提升计算密度和能效比，应对摩尔定律放缓带来的挑战。

市场拓展战略

• 聚焦垂直领域应用生活新知：在 AI 芯片领域，继续强化在智能计算、深度学习等方面的技术优势；针对自动驾驶领域，开发高性能的自动驾驶 SoC（系统级芯片），推动智能网联汽车的发展；在物联网领域，针对智能家居、工业物联网等场景，推出低功耗、高集成度的芯片产品。
• 实施平台化销售雪球：通过平台化销售模式，为大客户提供定制化解决方案，推动 AI、云计算等强应用领域的发展。未来有望与 AI 大模型以及场景应用等子领域龙头公司合作，推动技术定制和产业链联动。同时通过分销商覆盖中小企业，确保相关标准化芯片产品广泛应用。

生态建设战略

• 加强国内合作：加强与国内半导体企业的合作，构建完整的供应链体系，共同推动国产半导体产业的发展，在国产替代的大趋势下，提升整体产业的竞争力。
• 推动开源与全球化合作：投资培育芯片领域的开源社区，推动全球技术资源共享。以昇腾 AI 生态和鸿蒙系统为核心，建立开放、共赢的技术社区，加速芯片技术和软件平台的融合。