华为海思芯片的发展战略主要包括以下几个方面:
技术研发战略
- 坚持自研核心技术:持续加大对核心技术和基础研究的投入,深入自研高端芯片架构,力求实现关键芯片的自主化,突破先进制程芯片的自研难题,如 5nm 及以下节点技术。同时,致力于关键电子设计自动化(EDA)软件和材料科学的突破,解决设计工具依赖进口的问题。
- 探索新型架构技术:积极探索异构计算和先进封装技术,采用 Chiplet(芯粒)技术实现模块化设计,提升芯片的性能和灵活性;利用 3D 封装技术,将不同功能模块集成在一个芯片上,以提升计算密度和能效比,应对摩尔定律放缓带来的挑战。
市场拓展战略
- 聚焦垂直领域应用生活新知:在 AI 芯片领域,继续强化在智能计算、深度学习等方面的技术优势;针对自动驾驶领域,开发高性能的自动驾驶 SoC(系统级芯片),推动智能网联汽车的发展;在物联网领域,针对智能家居、工业物联网等场景,推出低功耗、高集成度的芯片产品。
- 实施平台化销售雪球:通过平台化销售模式,为大客户提供定制化解决方案,推动 AI、云计算等强应用领域的发展。未来有望与 AI 大模型以及场景应用等子领域龙头公司合作,推动技术定制和产业链联动。同时通过分销商覆盖中小企业,确保相关标准化芯片产品广泛应用。
生态建设战略
- 加强国内合作:加强与国内半导体企业的合作,构建完整的供应链体系,共同推动国产半导体产业的发展,在国产替代的大趋势下,提升整体产业的竞争力。
- 推动开源与全球化合作:投资培育芯片领域的开源社区,推动全球技术资源共享。以昇腾 AI 生态和鸿蒙系统为核心,建立开放、共赢的技术社区,加速芯片技术和软件平台的融合。