瑞芯微未来的产品研发规划主要包括以下几个方面：

• AI 协处理器芯片研发：2024 年，瑞芯微计划研发并推出 AI 协处理器芯片。其中，预计在 2024 年第三季度推出支持 7B 算力的芯片，2024 年底至 2025 年初推出支持 13B 算力的版本，以满足日益增长的 AI 需求，提升在智能家居、智慧城市及智能制造等领域的应用效果.
• 下一代旗舰产品研发：公司正在规划下一代旗舰产品，将致力于芯片设计上的创新，推动技术和产品的更多突破。该旗舰产品计划采用先进制程，将是更高性能的 AIoT 通用计算平台，目前正在研发设计中.
• 完善 AIoT 芯片产品布局：持续推进多款新产品的研发，如中高端视觉处理器、新一代经济型视觉处理器、新款通用 SoC 处理器、音频功放芯片等，不断完善 AIoT 芯片产品布局，以满足不同应用场景和客户的需求.
• 核心技术迭代升级：坚持 IP 先行的发展战略，持续投入研发，迭代升级影像视觉技术、视频编解码、显示技术、面向人工智能的神经网络运算等核心自研 IP，为产品升级提供充分的技术储备.