卓胜微 MAX-SAW 滤波器的制造工艺流程主要包括以下步骤：

1. 基片选择与处理：选用 POI 衬底等适合的压电基片材料，其在压电层和功能层表面以下增加额外的氧化埋层，以改善频率温度系数和品质因数 。选好后对基片进行切割、研磨、抛光等处理，确保表面干净、平整、无缺陷.
2. 涂覆金属膜：运用真空蒸镀等技术，在基片表面均匀覆盖一层金属膜，一般为铝膜，形成 “金属地面”，为后续制作电极等部件提供基础.
3. 光刻与图形制作：在金属膜表面涂敷光刻胶，再用光刻机将设计好的反射栅和输入输出电极等图形和路线投影在光刻胶上，这些图形包括周期性金属条构成的反射栅以及用于连接电信号和声波信号的输入输出电极.
4. 显影：对光刻胶进行化学显影处理，去除曝光区域的光刻胶，形成所需的金属图案.
5. 金属蒸镀：使用金属蒸镀技术，在显影后的基片表面镀上一层金属，形成反射栅和输入输出电极.
6. 压电材料沉积：采用化学气相沉积或物理气相沉积等技术，将薄层压电材料沉积在基片上，如氧化铝等，实现电信号与声信号的转换.
7. 二次光刻与显影：在压电材料层上再次涂覆光刻胶，并进行光刻和显影，以形成更复杂的结构或图案，精确控制滤波器的性能参数.
8. 注蚀：通过注入液体，将 SAW 平面元件与 IC 垂直绑定在一起，形成 SAW 延迟线、匹配电路和其他元器件，实现最终的滤波器功能.
9. 测试和封装：对制造好的滤波器进行性能测试，检查频率响应、带宽、插入损耗等参数是否符合要求，测试合格后进行封装，保护滤波器免受环境因素影响，并便于安装和使用.