富满微 XPD913 芯片具有以下性能优势：

• 高功率输出与多口快充能力：适配 2A1C 接口配置，其中 C 口输出电压范围为 3.3V-21V，最大输出功率可达 100W；A 口输出电压范围是 3.6V-20V，最大输出功率为 45W。这种高功率输出和多口配置，使得它能够同时满足不同设备的快充需求，比如可以同时为笔记本电脑、平板电脑和手机等设备快速充电，大大提高了充电效率和使用的便捷性.
• 广泛的快充协议支持：通过 PD3.1 认证，具有 5V、9V、12V、15V、20V 五档 PDO 可配置，并且支持 QC3+、华为 FCP/SCP/HVSCP、Apple 2.4A、三星 AFC、维沃 VOOC、MTK PE 等市面主流快充协议。无论连接何种品牌、何种型号的设备，只要其支持上述快充协议之一，XPD913 芯片都能够自动识别并匹配相应的快充协议，为设备提供快速、安全的充电体验，极大地提高了多口车充的兼容性和实用性.
• 智能充电控制：芯片内集成 CC、CV 控制环路，当输出电流小于设定值时，输出 CV 模式，输出电压恒定；当输出电流大于设定值时，输出 CC 模式，输出电压降低。此外，还支持线损补偿功能，随着输出电流的增大，会相应提高输出电压，用以补偿充电线缆内阻引起的电压下降。这些功能能够确保每个端口的输出电压和电流都更加稳定和精准，有效避免过充、过压等问题，延长设备电池寿命，提高充电的安全性和可靠性.
• 多重保护机制：具有多种保护机制，如输入过压、欠压保护，能够防止车充在汽车电源电压不稳定时损坏；输出过压、过流保护以及短路保护，可以在设备出现异常或充电线缆短路时，迅速切断电路，保护设备和车充的安全；此外，芯片还具有 NTC 功能用于监测芯片温度，避免过热情况发生，全引脚 ESD 达 4KV，具有较高的静电保护能力，可有效防止静电损害。这些保护机制为芯片在各种复杂的使用环境和不同设备的充电过程中，提供了全方位的安全保障，降低了故障风险和安全隐患.
• 小巧封装与高集成度：采用 QFN32 5x5 封装，体积小巧，结构紧凑。一方面可以减小充电器等设备的整体体积，使其更加便于携带和安装在有限的空间中；另一方面，高度集成的芯片减少了外围元件的数量，简化了电路设计，降低了生产成本和生产难度，同时也有助于提高产品的可靠性和稳定性.
• 支持小电流设备充电：可以为各种不同类型和规格的小电流设备提供充电支持，从智能手表到遥控器、传感器、耳机等，都能有效提供充电需求，大大提高了设备的充电灵活性，并且通过使用单一的控制器芯片来支持多种小电流设备的充电，还可以降低生产和库存成本，有助于制造商降低设备的生产成本，提供更有竞争力的价格.