富满微 XPD913 芯片对设备生产成本有多方面的影响，具体如下：

硬件成本方面

• 减少外围元件数量：XPD913 芯片高度集成了多种功能，如同步降压功能、功率 MOS 管等，使得在设计电路时无需再单独添加大量的外部元件来实现这些功能，从而直接减少了外围元件的采购成本.
• 降低接口成本：该芯片适配 2A1C 接口配置，能够满足多种设备的充电需求，相比使用多个不同类型的接口芯片，大大降低了接口相关的硬件成本 .
• 节省电路板空间成本：采用 QFN32 5x5 封装，体积小巧，结构紧凑，在设计电路板时可以减小电路板的尺寸，降低了电路板的原材料成本以及电路板的制造成本，同时也有助于减小产品的整体体积，在一些对空间要求较高的设备中，还能间接降低产品外壳等相关部件的成本.

研发成本方面

• 缩短研发周期：XPD913 芯片功能强大且具有良好的兼容性和稳定性，工程师在使用该芯片进行产品设计时，可以减少大量的调试和验证工作，能够更快地完成产品的研发和设计，从而缩短研发周期，降低研发过程中的人力成本和时间成本。
• 降低技术门槛：其内置的多种功能和对主流快充协议的支持，使得研发人员无需深入研究复杂的快充协议和功率控制技术，降低了对研发人员专业技术水平的要求，进而减少了企业在技术培训和人才引进方面的成本。

生产效率及库存成本方面

• 提高生产效率：该芯片支持多口工作模式和智能充电协议识别，能够自动调整输出电压和电流，在生产过程中可以减少人工干预和生产工序，提高生产效率，降低单位产品的生产成本.
• 降低库存压力：由于 XPD913 芯片可以支持多种小电流设备的充电，通过使用单一的控制器芯片来满足不同设备的充电需求，减少了企业对不同类型充电芯片的库存需求，降低了库存管理成本和库存积压的风险.

售后及质量成本方面

• 提高产品质量稳定性。：芯片具有多种保护机制，如输入过压、欠压保护、输出过压、过流保护、短路保护以及过温保护等，还具有 NTC 功能用于监测芯片温度，这些保护机制能够有效防止芯片在异常情况下损坏，提高了产品的可靠性和稳定性，减少了因产品质量问题而导致的售后维修和退换货成。
• 降低售后维护成本：其在线升级功能使得产品在售后可以方便地进行软件升级和功能优化，减少了因产品功能不足或缺陷而需要召回或大规模维修的可能性，进一步降低了售后维护成本。