卓胜微滤波器的技术研发方向主要包括以下几个方面：

工艺技术创新

• SAW 滤波器工艺改进：持续优化 SAW 滤波器的制造工艺，如提升光刻、蚀刻等工艺的精度，以实现更高的频率选择性、更低的插入损耗和更好的带外抑制性能，满足 5G 等通信技术对滤波器高性能的要求.
• IPD 工艺研发：加大对集成无源器件（IPD）工艺的研发投入，IPD 工艺能够将多种无源器件如滤波器、电容、电感等集成在同一芯片上，实现更高的集成度和更小的尺寸，有助于降低成本、提高性能，并为射频前端模组的小型化和高性能化提供支持.

高性能材料研发

• 新型衬底材料探索：研究和开发新型的衬底材料，如目前卓胜微 MAX-SAW 滤波器采用的 POI 衬底，使滤波器在 sub-3GHz 以下的应用中性能可达到 BAW 和 FBAR 的水平，未来还会继续探索其他高性能衬底材料，以进一步提高滤波器的性能和适用频率范围.
• 薄膜材料研发：研发用于滤波器的高性能薄膜材料，如改进压电薄膜、电极薄膜等的性能，提高滤波器的机电耦合系数、降低损耗，从而提升滤波器的整体性能。

集成化与模组化设计

• 射频前端模组集成：将滤波器与其他射频前端器件如射频开关、低噪声放大器、功率放大器等进行更高度的集成，形成完整的射频前端模组，如 L-PAMiD 模组，以满足智能手机等设备对轻薄化、高性能和低功耗的需求，同时降低系统成本和信号传输损耗，提高整体性能和可靠性.
• 系统级封装技术研发：发展先进的系统级封装技术，实现多芯片模组的一体化封装，优化模组内部的信号传输和散热性能，提高模组的可靠性和稳定性，为大规模生产高性能射频前端模组提供技术支持。

高频与宽带滤波器研发

• 5G 高频滤波器研发：随着 5G 通信技术的发展，对高频段滤波器的需求日益增加，卓胜微将致力于研发适用于 5G 高频段甚至更高频段的滤波器产品，以满足 5G 基站和 5G 手机等设备对高频信号滤波的需求，如研发适用于 sub-6GHz 甚至毫米波频段的滤波器.
• 宽带滤波器技术突破：开展宽带滤波器的技术研究，提高滤波器的带宽和相对带宽性能，使其能够更好地适应多频段、多模式通信系统的需求，减少滤波器的数量和尺寸，降低系统复杂度和成本。