富满微快充协议芯片的研发历程大致如下：

早期技术积累阶段（2001 - 2010 年左右）：

• 富满微于 2001 年成立。在成立后的最初几年，公司主要专注于模拟及数模混合集成电路的基础技术研发和探索，不断积累芯片设计方面的经验和技术。这一阶段为后续快充协议芯片的研发奠定了基础，在集成电路设计、封装、测试等环节逐步建立起了自己的技术体系和能力。

初步探索阶段（2010 - 2015 年左右）：

• 随着智能手机等移动设备的快速发展，对快充技术的需求逐渐显现。富满微开始关注到快充领域的发展潜力，并投入一定的资源进行相关技术的初步研究和探索。在此期间，公司组建了专业的研发团队，对快充协议的标准、技术原理等进行深入学习和研究，为后续产品的开发做准备。

产品研发与推出阶段（2015 - 2018 年左右）：

• 经过前期的技术积累和探索，富满微开始着手研发自己的快充协议芯片。这一时期，公司不断优化芯片的设计方案，提高芯片的性能和稳定性。例如，在芯片的集成度方面进行提升，将更多的功能模块集成到芯片中，以减少外围元件的使用，降低成本和电路复杂度。
• 2018 年左右，富满微推出了一些早期的快充协议芯片产品，如支持 QC2.0、QC3.0 等快充协议的芯片，开始在市场上进行推广和应用。

技术升级与产品优化阶段（2018 - 2021 年左右）：

• 随着快充技术的不断发展和市场需求的变化，富满微持续对其快充协议芯片进行技术升级和产品优化。一方面，不断提升芯片的快充功率支持能力，从最初的几十瓦逐渐提升到更高的功率水平，以满足市场上对快速充电的更高要求。例如，推出支持 65W 及以上功率的快充协议芯片。
• 另一方面，加强对多种快充协议的兼容性支持。除了常见的 QC 协议、PD 协议外，还不断增加对华为 FCP、SCP、三星 AFC 等各种主流快充协议的支持，提高芯片的通用性和适用性。

快速发展阶段（2021 年至今）：

• 2021 年之后，富满微的快充协议芯片业务迎来了快速发展期。公司不断推出新的产品系列，满足不同客户的需求。例如，XPD938、XPD720、XPD738 等系列芯片在市场上得到了广泛的应用。
• 同时，富满微还加强了与上下游企业的合作，与充电器、移动电源等终端设备厂商建立了紧密的合作关系，共同推动快充技术的发展和应用。通过与客户的合作，公司能够更好地了解市场需求，进一步优化产品的性能和功能。