华邦电子 CUBE 架构内存具有以下特点：

高带宽性能：

• 带宽范围广：每个芯片的带宽能够达到 32GB/s 至 256GB/s，这一水平与 HBM2 的带宽相当，可满足对内存带宽要求较高的应用场景，如人工智能计算、高性能服务器等，能够快速传输大量数据，有效提高系统的运行效率和处理能力。
• 与成熟制程 SOC 配合良好：当与 28nm 和 22nm 等成熟工艺的 SOC 集成时，可以充分发挥其高带宽优势，相当于 4 至 32 个 LP-DDR4（4266Mbps x 16IO）的带宽，为使用成熟制程芯片的系统提供了强大的内存支持，在保证性能的同时降低了整体成本。

低功耗设计：

• 功耗指标优秀：功耗低于 1pJ/bit，这意味着在运行过程中能够有效降低能源消耗，对于对功耗敏感的边缘设备、移动设备等尤为重要，可以延长设备的续航时间，同时也有助于降低设备的散热需求，减少散热系统的成本和复杂度。

紧凑的尺寸：

• 大容量小体积：基于 20nm 标准，目前可以提供每颗芯片 256MB-8GB 的容量，并且在 2025 年将推出 16nm 标准的产品。在较小的外形尺寸下能够实现较大的存储容量，满足了现代电子设备对内存小型化和大容量的需求，为设备的设计提供了更大的灵活性。
• 利于系统集成：紧凑的尺寸使得 CUBE 架构内存更容易集成到各种电子设备中，无论是小型的可穿戴设备还是大型的服务器，都可以方便地使用该内存，有助于提高设备的集成度和性能。

1. 良好的散热性能：引入硅通孔（TSV）技术，不仅进一步增强了性能，还改善了信号完整性和电源完整性。当 SOC 置于 CUBE 上方时，这种结构设计可以提供较好的散热效果，确保内存在高负载运行时能够保持稳定的性能，避免因过热而导致的性能下降或故障。
2. 定制化设计灵活：CUBE 中的 “C” 代表着 customize（定制化）或 compact（紧凑），华邦会为客户提供比较弹性化的定制设计。这意味着可以根据不同客户的需求和应用场景，对内存的参数、功能等进行定制化调整，满足多样化的市场需求，为客户提供更贴合其特定应用的解决方案。
3. 高经济效益：可以与成熟制程的 SOC 集成，在提供高性能的同时降低了整体成本，具有较高的性价比。对于那些既需要高性能内存又对成本敏感的应用领域，如边缘计算、物联网等，CUBE 架构内存是一种非常理想的选择。