华邦电子股份有限公司成立于 1987 年 9 月。其发展历程如下：

早期技术合作与积累阶段：

• 华邦电子的技术起源与日本东芝半导体有紧密联系。通过与东芝的合作，华邦电子在半导体技术领域积累了丰富的经验和技术基础，为后续的发展奠定了坚实的基础。

合作转变与自主研发过渡阶段：

• 2001 年，随着技术母厂东芝退出标准型内存市场，华邦电子转而与德国奇梦达集团合作，继续在半导体领域探索和发展，不断提升自身的技术水平和产品竞争力。
• 2009 年奇梦达因金融海啸影响退出市场后，华邦电子买下其专利，开始走上自主研发之路，逐步转向利基型的半导体市场发展，减少对外部技术合作的依赖，不断增强自身的技术实力和创新能力。

快速发展与业务拓展阶段：

• 生产基地建设：2008 年 7 月，公司总部迁至中部科学园区，并以十二吋晶圆厂作为主要的研发与生产基地，大幅提升了公司的生产能力和技术研发水平。

产品创新与市场拓展：

• 在闪存产品方面，华邦电子于 2007 年推出了 Quad SPI 序列式闪存，效能优于传统序列式内存，这一创新产品的推出使得华邦在全球闪存市占率逐年提高，目前已成为全球序列式闪存前三大供应商之一。
• 2012 年成功量产 46nm 制程技术，并于 2013 年开始投入 3xnm 制程技术的研发，不断推动产品的升级换代和技术创新。
• 2014 年，华邦推出 1GB 以上的闪存，提供更大容量的编码式闪存解决方案，满足了市场对大容量存储产品的需求。

持续发展与产业升级阶段：

• 2017 年 9 月，华邦电子宣布在高雄路竹园区投资新台币 3300 亿兴建新一代的 12 吋晶圆厂，进一步扩大公司的生产规模和产业布局，提升公司在半导体领域的市场竞争力和行业地位。

如今，华邦电子已成为全球重要的半导体供应商之一，其产品广泛应用于消费性电子、通讯、计算机周边以及车用电子等领域。