华邦电子 W77Q 系列芯片采用业界标准封装与引脚布局。其常见的封装形式有：

1. SOIC（Small Outline Integrated Circuit）封装：这种封装外形较小，引脚从芯片两侧引出，呈鸥翼形或 J 形。具有封装体积小、成本相对较低、便于在电路板上进行安装焊接等优点，适用于对空间有一定要求的电子设备。
2. TSOP（Thin Small Outline Package）封装：薄型小尺寸封装，引脚从芯片的两侧引出。它的特点是厚度较薄，在电路板上占用的空间较少，能够提高电路板的空间利用率，并且具有较好的散热性能，常用于对空间和散热有要求的应用场景。
3. WSON（Wafer Scale Package On Board）封装：一种晶圆级封装形式，直接在晶圆上进行封装，没有传统的封装外壳，因此可以实现更小的封装尺寸和更高的集成度。这种封装方式可以降低芯片的成本，同时提高芯片的性能和可靠性。
4. QFN（Quad Flat No-lead Package）封装：四方扁平无引脚封装，芯片底部有金属焊盘，通过焊盘与电路板进行焊接。这种封装具有良好的电性能和热性能，并且可以实现较小的封装尺寸，适用于便携式电子设备和对空间要求较高的应用场景。

具体的封装形式可能会根据芯片的具体型号、应用需求等因素而有所不同。如果需要准确的封装信息，建议参考华邦电子的官方文档或相关的数据手册。