详细介绍一下瑞芯微RK3566芯片的封装信息
深圳市星际芯城科技有限公司
发表:2024-11-18 17:00:13 阅读:48

瑞芯微 RK3566 芯片是一款专为消费类行业应用打造的通用型 SoC456。其主要特点如下:


  1. CPU 性能:
  • 采用四核 ARM Cortex-A55 架构处理器,主频最高可达 1.8GHz,能够满足日常应用的基本处理需求,在多任务处理方面也有较好的表现。
  1. GPU 性能:集成 Mali-G52 MP2 GPU,图形处理能力较强,能够支持高分辨率的屏幕显示以及流畅的图形渲染,对于一些对图形性能有要求的应用,如游戏、视频播放等,能够提供较好的视觉体验。
  2. NPU 性能:内置独立的 NPU(神经网络处理单元),算力可达 0.5TOPS(也有资料显示为 0.8TOPS),支持 INT8/INT16 数据格式,这使得该芯片在人工智能相关的应用中具有较强的计算能力,能够快速处理图像识别、语音识别等任务。


瑞芯微 RK3566 芯片的封装信息如下:


  • 封装类型:FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package,倒装芯片级封装)565L。这种封装技术将芯片的有源面朝下,通过焊球与基板连接,具有较高的集成度和良好的电气性能,能够满足芯片在小型化设备中的应用需求。
  • 封装尺寸:主体尺寸为 15.5mm×14.4mm。相对较小的封装尺寸使得芯片可以应用于各种空间受限的电子设备中,例如便携式电子设备、嵌入式系统等。
  • 球间距:芯片的球间距为 0.4mm+0.6mm。较小的球间距可以在有限的空间内实现更多的引脚连接,提高芯片与外部电路的通信带宽和数据传输速率。


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