华为海思芯片发展历程中的转折点主要有以下几个：

2014 年麒麟 910 的推出：

• 技术突破：这是海思第一次将基带芯片和应用处理器集成在一块 SoC（系统级芯片）里，工艺升级至 28nm，追平了高通，解决了此前芯片在通信和工艺方面的短板，为后续芯片的发展奠定了基础。这一集成化的设计使得芯片的性能和功耗表现都得到了提升，也让华为手机在通信性能方面有了更大的优势。
• 品牌形象提升：麒麟 910 的推出改变了消费者和市场对华为海思芯片的看法。在此之前，海思的 K3V2 芯片虽然理论性能不错，但实际体验不佳，导致市场认可度不高。麒麟 910 以其更稳定的性能和优秀的通信能力，重新树立了海思芯片的品牌形象，让市场开始关注和认可华为海思的芯片技术。

2015 年麒麟 950 的推出：

• 性能大幅提升：麒麟 950 采用台积电 16nm 制程工艺，搭载四颗 A72 大核心，双 14bit ISP 为其带来强大的图像处理能力。这使得麒麟 950 在多核心性能方面大幅超越骁龙同期产品，除了 GPU 性能与骁龙相比还有一定差距外，在其他方面都有了显著的提升，标志着海思芯片在高端市场上具备了更强的竞争力。
• 奠定高端市场地位：麒麟 950 的成功让华为海思芯片在高端智能手机市场上站稳了脚跟，为华为手机冲击高端市场提供了有力的支持。此后，华为的高端手机产品线不断丰富，海思芯片也逐渐成为华为高端手机的核心竞争力之一。

2020 年一季度海思芯片出货量首次超过高通：

• 市场地位转变：根据 CINNO Research 的数据，2020 年第一季度华为海思芯片的出货量为 2221 万片，以 43.9% 的市场份额正式成为国内市场出货量最大的手机处理器品牌，反超高通 11 个百分点。这一成绩标志着海思芯片在国内市场的地位得到了极大的提升，从一个追赶者转变为市场领导者，对国内芯片产业产生了深远的影响。
• 增强产业信心：海思芯片的成功为国内芯片产业树立了榜样，增强了国内芯片产业的信心。这也促使更多的国内企业加大对芯片研发的投入，推动了国内芯片产业的发展。

2024 年海思芯片出货量暴增：

• 技术回归与突破：2024 年上半年海思芯片出货量达到 2000 万以上，与去年同期的 300 万相比暴增 605%，全球市场份额从 1% 提升到 4%。这主要得益于华为在芯片技术上的突破，麒麟芯片的回归以及 5G 功能的恢复，使得华为手机销量大增，从而带动了海思芯片的出货量。这一增长不仅证明了华为海思在技术研发方面的实力，也为其未来的发展提供了更广阔的空间。
• 产业生态完善：随着海思芯片出货量的增加，华为在成本控制、与供应商的合作等方面获得了更多的优势，提升了其在整个产业链中的话语权。同时，这也有助于华为进一步完善其产业生态，加强与其他企业的合作，推动芯片产业的发展。