多年来，卓胜微一直保持较高的研发投入以增加公司核心竞争力。2018 年 - 2022 年，其研发投入持续增长，从 0.7 亿元增加至 4.5 亿元，其中 2019 年增速最快，同比增长率高达 103%。

2023 年上半年，公司持续推动芯卓半导体产业化项目建设，不断加大研发投入和人才储备力度，研发费用大幅上升。2023 年上半年销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为 0.96%（同比增加 0.39 个百分点）、4.41%（同比增加 2.11 个百分点）、-1.12%（同比减少 0.60 个百分点）和 15.24%（同比增加 7.71 个百分点）。2023 年第三季度，公司的研发费用率高达 13.35%。

卓胜微全新的 Fab-Lite 模式可以实现对应用设计匹配的定制化工艺开发，完成快速的工艺迭代，缩短新产品研发周期，满足不断变化的市场需求。同时，该模式可以减少模拟芯片企业对代工厂的依赖，更好地应对市场变化，灵活解决产能问题，进一步加强公司的市场竞争力，助力公司对标国际龙头射频厂商。

卓胜微采用 Fab-Lite 经营模式，即垂直一体化经营和 Fabless 并行的方式，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产。

在研发投入方面，2022 年卓胜微研发费用支出增加，主要系推进芯卓半导体产业化建设项目，持续加大研发投入和人才储备力度。2022 年公司销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为 0.82%（-0.15pctYoY）、2.97%（+1.83pctYoY）、-0.95%（-1.21pctYoY）、12.22%（+5.65pctYoY）。报告期内，卓胜微研发费用支出 3.04 亿元，较去年同期增长 66.91%。

2023 年一季度，下游智能手机市场需求仍呈现低迷状态，但公司依然持续推动芯卓半导体产业化项目建设，不断加大研发投入和人才储备力度，本报告期研发费用、管理费用等较去年同期上升。

卓胜微在 Fab-Lite 模式下高度注重产品研发的投入和自身工艺技术的积累。公司产品结构不断拓展，在保持原有产品市场优势地位的同时，逐步进入发射端模组市场，进一步完善了产品布局。未来，卓胜微将持续完善并推出射频前端新产品，持续推动模组产品市场化进程，进一步扩大市场份额；将持续夯实在射频领域的布局，在保持并深入拓展手机等移动智能终端领域的同时，深入挖掘通信基站、网通组网设备、物联网等应用领域的市场机会。