华邦电子致力于通过设计 Serial Flash KGD 和 WLCSP 解决方案来实现创新和差异化。华邦电子推出的多款 NOR Flash 产品都有 KGD 和 WLCSP 版本，这些版本非常适合用于各种小型物联网设备。例如，8Mb 3V W25Q80RV 的 KGD 和 WLCSP 版本，尺寸更小，支持所有主流的单 / 双 / 四通道 QPI 命令和读取模式，还支持直接从双 / 四通道 SPI（XIP）执行代码以及到 RAM 的代码映射。该产品采用 2.7V - 3.6V 单电源供电，关断电流低至 1μA。闪存还被整理为 4KB 的小扇区，在需要代码、数据和参数存储的应用中能够提供更大的灵活性与存储效率。同时能够支持高达 133MHz 单通道传输和 66MHz 双通道传输的 SPI 时钟频率。读取命令绕行模式（Read Command Bypass Mode）还允许更快的内存读取，从而实现真正的片上执行（XIP）操作。

KGD（Known Good Die，已知良品裸晶圆）和 WLCSP（Wafer-Level Chip Scale Packaging，晶圆级芯片尺寸封装）是华邦电子 NOR Flash 的两种解决方案，具有不同特点和优势。

华邦电子供应 KGD 解决方案已超过十年，其 KGD 产品相当成熟且历经严格测试，与封装产品具备同样的可靠性水平，非常适合与需要高速闪存的 MCU（微控制器）及 SOC（系统级芯片）进行堆叠。例如，华邦电子近期推出的 8Mb 闪存产品 W25Q80RV 的 KGD 版本，具备更高的读取速度，能够提高系统性能，还为固件 OTA（空中升级）和工业应用带来了更快的编程与擦除速度。此外，该款产品更小的外形尺寸和系统内封装（SIP）为各种嵌入式系统带来了更大的价值。

WLCSP 则是指在晶圆生产完后直接进行测试及封装，再进行切割成单个集成电路芯片的技术。其主要优点包括：裸晶与电路板之间的电感可达最小化、优良的热传导性、较小的封装体积及面积以及较轻的重量。这些特性使得 WLCSP 成为手机、智能手表及其他穿戴式电子装置产品所使用组件的极佳封装形式。如华邦电子的 hyperram™产品搭配 WLCSP，可成为这些应用的理想内存搭配选择方案。

以 W25Q80RV 产品为例，其 WLCSP 版本非常适合用于各种小型物联网设备。该款 8Mb 容量的 serial flash 由华邦电子自有的 12 寸晶圆厂生产，采用最新一代 58nm 工艺制造，与采用 90nm 的前代产品相比，尺寸显著减小。

不同的解决方案适用于不同的应用场景和需求，具体选择哪种方案需要根据实际情况进行综合考虑。