华为海思在芯片研发方面投入巨大。例如在过去的十年时间内，华为海思光芯片研发成本已过千亿，华为手机的销量不断飙升，使得海思芯片在全球市场也有了极高的知名度。海思深耕光电子行业十多年，为固定接入、无线接入、电信以太、波分及数据通信网络提供全系列光模块产品，为云计算、超宽带网络等提供全场景的高速光互联的解决方案。

海思的光模块产品涉及多个业务场景，包括 Datacom Transceivers（面向数据中心的光模块）、Telecom Transceivers（城域承载网光模块）、FTTx Transceivers（面向千兆宽带接入的 10G PON 光模块）、Wireless Transceivers（面向 Wireless 领域的光模块）、Transmission Transceivers（面向长途传输的光模块）以及 Wavelength Management（WSS 模块支持城域、骨干、OTT 等多维度光交换建网需求）。虽然无法确定海思 wavelength management 光模块具体的研发成本，但可以推断其研发投入应该也在一个较高的水平，以保证其产品在性能和技术上的领先地位，满足不断增长的市场需求和技术发展的要求。

海思在光芯片研发上投入巨大成本，原因是多方面的。首先，光芯片技术门槛极高，其研发涉及复杂的芯片设计、基板制造、磊晶成长、晶粒制造四个环节。中国光芯片企业均为 Fabless 厂商，仅负责设计，其他环节需外包，导致产业化不够完整，缺失核心技术与设备，这增加了研发的难度和成本。例如，在高速芯片（25Gb/s 及以上）领域，中国研发进程落后发达国家 3 年左右，为了追赶技术差距，需要投入大量资金进行研发。

同时，海思不仅要承担研发过程中的技术难题，还需要招揽全球人才。研发费用是千亿级别的，这是因为海思的研发不仅包括光芯片，还涵盖了多个领域。以手机芯片为例，从设计到流片测试，成本高昂。一次流片就至少花费 3000 万美元，若无法完成测试，设计图纸就要重新推倒重来。而且手机芯片设计复杂，如麒麟 980 处理器，集结了 1000 多位高级半导体专家参与，进行了超过 5000 次的工程验证，在指甲盖大小的尺寸上塞进 69 亿个晶体管，还要克服复杂的半导体技术效应和晶体管本身的三维电阻电容带来的影响。

此外，海思在面对外部压力时，如美国的制裁，仍坚持对芯片研发的投入。在海思市场份额暴跌的情况下，华为依然没有放弃对海思的继续投资，加大科研投入，通过哈勃公司对国内半导体产业链企业进行投资，以打破技术限制。这种持续的投入也是导致研发成本高的原因之一。