2024 年，卓胜微在专利方面取得了显著成果。江苏卓胜微电子股份有限公司取得了多项专利，包括 “半导体结构及其制备方法”“半导体晶片喷涂装置”“芯片分拣装置”“电流和增益可调的低噪声放大器”“射频开关芯片” 等。这些专利涵盖了半导体结构、晶片喷涂装置、芯片分拣、低噪声放大器和射频开关芯片等多个领域。

其中，“半导体结构及其制备方法” 通过将第一面走线层和第二面走线层分别设置于介质层的两侧，并且使用互连柱连接第一面走线层和第二面走线层，以此达到简化制备走线层的目的。“半导体晶片喷涂装置” 可通过喷涂组件对增添的喷涂液体进行存储和处理，并在通过夹持组件对喷涂件的位置进行调整后，对晶片产品进行喷涂，并通过主控制器对喷涂进度和效果进行控制，使工作人员无需再在生产设备内增添管路即可完成对增添的喷涂液体的使用，且由于装置整体结构简单，便于根据需求改变使用环境，提高使用灵活性。“芯片分拣装置” 通过设置传送机构和吹气机构，可以缩小拾取部的活动行程，简化拾取部的作业动作，降低作业时间，提高芯片分拣装置的作业效率。

“电流和增益可调的低噪声放大器” 能够实现灵活的增益调节和电流调节，满足不同增益下的匹配和噪声要求，从而使得接收机系统具有较大的动态输入范围，以及在不同增益模式下较好的电流利用率和线性度。“射频开关芯片” 巧妙地利用键合线和基板上第一滤波元件之间的互感，使各滤波元件更容易集成，设计结构紧凑，体积小，从而提高了移植性性能，适应范围更广，成本更低。

这些专利成果展示了卓胜微在技术创新方面的实力和努力，为公司的持续发展提供了有力的支持。