华为海思在国内多个地方建设光芯片工厂。例如，总投资 18 亿元的华为国内首个芯片厂房 —— 武汉华为光工厂项目，位于武汉光谷中心，总建筑面积 20.89 万平方米，建设内容包括 FAB 生产厂房、CUB 动力站、PMD 软件工厂及其他配套设施，是华为在中部地区最大的研发基地，重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。项目建成后，将作为华为国内首个芯片厂房投入生产，主要是为华为生产其自研光通信芯片及模组。此外，长江存储、华为海思武汉光芯片工厂等已在光谷科创大走廊核心承载区建设和布局。华为海思武汉光芯片厂预计 2022 年分阶段投产，初期仅用于生产光通信芯片和模块，以此实现半导体自给自足。

截至 2020 年 7 月 30 日，据湖北日报报道，华为海思武汉光芯片工厂已在光谷科创大走廊核心承载区建设和布局。

2019 年，武汉市国土资源和规划局曾对华为技术有限公司武汉研发生产项目（二期）a 地块的海思光工厂项目规划设计方案调整进行批前公示。该项目原有 1 栋厂房，调整后为 7 栋建筑物，分别为软件工厂、生产厂房 1、动力站、仓库 1、仓库 2、仓库 3、氢气供应站。建筑占地面积由 5905.53㎡调整为 42682.19㎡，建筑面积由 11836.59㎡调整为 179731.72㎡，项目总投资约为 18 亿元人民币。

根据中建八局官方公布的信息，2020 年 11 月 30 日，武汉华为光工厂项目（二期）fab2 主厂房顺利完成主体结构封顶。该项目位于武汉光谷中心，总建筑面积 20.89 万平方米，建设内容包括 fab 生产厂房、cub 动力站、pmd 软件工厂及其他配套设施，是华为在中部地区最大的研发基地，重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。此工厂建成后，将作为华为国内首个芯片厂房投入生产，主要用于生产华为自研光通信芯片及模组。

另外，根据 digitimes2021 年 6 月 26 日报道，有消息称华为位于武汉的光芯片工厂已差不多封顶，预计将在 2022 年初量产光芯片和用于 5G 基站的通信芯片，其制程差不多是 28nm 到 40nm。