卓胜微坚持自主研发核心技术，是射频前端细分领域国产芯片的领先企业，其核心技术包括以下方面（以下信息参考了东吴证券 2024 年 8 月 31 日发布的研究报告及其他相关资料）：

1. 射频前端芯片设计与制造：在射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片领域具备先进的技术和工艺制造能力。例如，公司发明了拼版式射频开关实现方法，率先基于 RFCMOS 工艺实现了 LNA（低噪声放大器）的产品化；其射频开关产品性能优异，在信号接收和发射过程中起到切换信号通路的作用；射频低噪声放大器产品能有效降低信号噪声，提高接收灵敏度。
2. 滤波器技术：卓胜微对集成 6 英寸滤波器晶圆生产线自产 Max-SAW 的 L-PAMiD 产品不断优化迭代，已通过部分品牌客户验证。6 英寸滤波器晶圆生产线基本覆盖低、中、高端全类型的产品形态，可以充分满足客户的多样化需求。此外，12 英寸 IPD 平台已正式进入规模量产阶段，L-PAMiF、LFEM 等相关模组产品中采用自产 IPD 滤波器的比例已达到较高水平。
3. 模组集成技术：公司具备将射频开关、低噪声放大器、滤波器等多种射频器件集成在一个模组中的能力，推出了如 DiFEM（分集接收模组）、LFEM（射频低噪声放大器 / SAW 滤波器集成模组）等产品，有效减小了电路尺寸，提高了性能和集成度。
4. 技术研发团队：公司已建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善研发体系的专业团队，能够不断进行技术创新和产品研发。

这些核心技术使得卓胜微在产品质量、性能等方面具有竞争优势，其产品广泛应用于智能手机等移动智能终端、智能家居、可穿戴设备等电子产品，并逐步扩展到通信基站、汽车电子等领域。同时，公司也在持续关注市场需求和技术发展趋势，不断投入研发以提升技术水平和推出新产品。然而，射频前端芯片技术发展迅速，市场竞争激烈，卓胜微仍需不断创新和突破，以应对各种挑战并保持其技术优势。