赛微电子和卓胜微是两家在半导体领域具有一定技术实力的公司。它们在不同的技术领域有着各自的优势，因此很难简单地比较哪家公司的技术更强。

赛微电子是全球领先的 MEMS 芯片制造商，长期专注于 MEMS 工艺开发及晶圆制造业务，具备优越的技术水平和工艺开发能力，拥有超过 10 年的面向全球的量产经验以及不断拓展的规模量产能力。其掌握的 TSV（硅通孔）技术是实现 3D（三维）系统集成封装所必须的首要工艺，该项技术拥有良好的应用前景。赛微电子在 MEMS 传感器领域拥有丰富的研发经验和深厚的技术积累，专利数量和知识产权保护方面均处于行业领先地位。

卓胜微则专注于射频前端芯片领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端芯片，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司坚持自主研发核心技术，已成为射频前端细分领域国产芯片的领先企业。其取得的 “封装结构、芯片结构及其制备方法” 专利，使得封装结构具有屏蔽功能。

综上所述，赛微电子在 MEMS 芯片制造和 TSV 技术方面具有一定的技术优势，而卓胜微在射频前端芯片领域有着深厚的技术积累。