富满微在芯片领域的研发投入一直保持较高水平。2023 年公司在研发方面投入了 1.82 亿元，同比增 19.29%。公司在 MiniLED 显示芯片、5G 射频芯片、快充系列芯片等持续加大研发投入，并不断拓展新领域开发新产品。在高压供电电路领域，富满微也投入了大量的研发资源，不断进行技术创新和优化设计。通过持续的研发投入，富满微不仅提高了自身的技术实力和市场竞争力，还为客户提供了更加优质的产品和服务。例如，在高压供电电路的研发过程中，富满微的研发团队不断探索新的技术方案，提高电路的性能和可靠性，降低成本。同时，公司还积极与国内外的科研机构和企业合作，共同开展技术研发和创新，推动行业的发展。

结合公司 2023 年年报财务数据，2023 年富满微在研发方面投入了 1.82 亿元，同比增长 19.29%。

今年以来（2024 年）截至 5 月 31 日，富满微新获得专利授权 19 个，较去年同期增加了 58.33%；截至 7 月 5 日，其新获得专利授权 29 个，较去年同期增加了 123.08%。

从其 2021 年年报来看，该年度大量增加的研发投入具体为多端口互联 usb pd 快速充电协议芯片、tws 耳机充电仓电源管理芯片、led 显示屏类芯片、5g 射频相关等多个项目领域。

研发投入对于芯片企业保持技术创新和竞争力至关重要，有助于推动产品线的更新迭代，巩固市场竞争力，并为企业的长期发展提供坚实的基础。