以下是一般集成电路芯片生产流程的步骤，复旦微电子安全与识别芯片大致也会遵循类似但不完全相同的流程（以下供参考理解）：

设计阶段：

规格定义：明确安全与识别芯片的功能、性能指标（如安全加密算法、识别的频率、存储容量、响应速度等）、接口规范、应用场景需求等。

电路设计：使用硬件描述语言（HDL）等设计芯片内部逻辑电路、安全模块、存储模块、射频模块（如果有）等。

验证：包括功能验证（确保芯片实现预期功能）、逻辑验证（电路逻辑正确性）、模拟验证（如信号完整性、功耗等） 等，还包括安全验证（是否能抵御常见攻击等）。

物理设计：

布局规划：合理规划芯片上各个模块的位置。

布线：连接各个电路元件。

版图设计：生成实际的芯片物理结构设计图。

制造阶段（一般是外包给专业晶圆代工厂）：

晶圆制备：

多晶硅提炼：从硅矿石中提炼出多晶硅。

拉制单晶硅锭：将多晶硅融化后拉制成单晶硅锭。

切片：将硅锭切割成薄的晶圆片。

晶圆加工：

氧化：在晶圆表面形成二氧化硅绝缘层。

光刻：在晶圆表面涂覆光刻胶，通过光刻机将设计好的版图转移到光刻胶上，然后进行显影。

刻蚀：根据光刻后的图案，刻蚀掉不需要的部分。

离子注入：改变晶圆部分区域的导电特性等。

薄膜沉积：如沉积金属层等用于导线等。

化学机械抛光（CMP）：使晶圆表面平坦化。

芯片制造：

重复上述步骤多层以形成完整的芯片结构。

晶圆测试（CP测试，也叫中测）：对晶圆上的芯片进行初步测试，检测是否存在制造缺陷等。

封装阶段：

晶圆切割（划片）：将晶圆上的一个个芯片切割分离出来。

芯片贴装：将芯片固定到封装基底（如引线框架、封装基板等）上。

连线：实现芯片的引脚和封装外壳的电气连接（如打线连接、倒装芯片连接等）。

封装体成型：使用塑封等方式形成封装体保护芯片。

去飞边毛刺等后处理。

测试阶段：

成品测试（FT测试）：对封装好的芯片进行全面的功能、性能（如识别的准确性、安全防护是否有效、射频性能等）、可靠性（如在不同温度湿度等环境下的表现）、兼容性等测试。

对测试数据进行分析和记录。

筛选分级：将芯片按照测试结果进行分级分类。

**质量控制与验证阶段：**贯穿整个流程

原材料检验：确保晶圆等原材料符合要求。

过程检验：在制造和封装的各个关键环节进行检验和监控。

成品抽检：对成品芯片进行抽检以确保批次质量。

需要注意的是，复旦微电子可能在设计上有其独特的安全算法、射频技术、识别机制等研发和设计实现步骤；在制造环节可能与特定的工艺成熟、质量可靠的晶圆厂合作，同时在测试环节可能有针对安全与识别特性的专门测试设备和测试场景等，以确保其安全与识别芯片达到高安全性、高识别精度和稳定性等要求。